技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/3/31 | 世界の半導体市場の動向と開発状況 | オンライン | |
| 2025/3/31 | セラミックスの破壊規準と強度信頼性評価の基礎 | オンライン | |
| 2025/4/3 | 半導体、回路基板、電子機器における各種部材トラブルのメカニズム、対策、解析 | オンライン | |
| 2025/4/4 | シリコン半導体・パワー半導体への実用化に向けたCMP技術の最新動向 | オンライン | |
| 2025/4/8 | 半導体パッケージ基板における「層間絶縁」材料および実装、その評価 | オンライン | |
| 2025/4/10 | 半導体ウェハの製造プロセスと欠陥制御技術 | オンライン | |
| 2025/4/15 | 半導体デバイス製造工程の基礎 | オンライン | |
| 2025/4/21 | セラミックス材料を扱うための実践的な総合知識 | オンライン | |
| 2025/5/9 | セラミックス材料を扱うための実践的な総合知識 | オンライン | |
| 2025/6/30 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 | オンライン | |
| 2025/7/11 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 | オンライン |