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「Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/1/19 負熱膨張材料の開発と熱膨張制御での応用 オンライン
2026/1/19 半導体洗浄技術の基礎知識および技術トレンド オンライン
2026/1/19 米中対立下の中国半導体産業の成長と日本企業への示唆 オンライン
2026/1/20 共同研究開発における契約書のチェックポイントと留意点 オンライン
2026/1/20 技術ノウハウの秘匿と先使用権の立証に係る留意点 オンライン
2026/1/21 ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 オンライン
2026/1/22 生成AI・機械学習を活用した特許 (技術) 調査・分析と技術マーケティングへの応用 (2日間) オンライン
2026/1/22 生成AI・機械学習を活用した特許 (技術) 調査・分析と技術マーケティングへの応用 (基礎編) オンライン
2026/1/22 ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 オンライン
2026/1/22 企業における生成AI活用の契約・法務リスクと対応策 オンライン
2026/1/23 半導体プロセスにおける検査・解析技術の基礎と最新技術動向 オンライン
2026/1/26 生成AI時代のパテントマップ実践法 オンライン
2026/1/26 特許調査における検索式立案テクニックと無効資料調査のポイント オンライン
2026/1/26 半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた高周波実装設計 オンライン
2026/1/27 チップレット・光電融合時代に求められる半導体パッケージ基板設計 オンライン
2026/1/27 ALE (アトミック レイヤー エッチング) 技術の基本原理と開発事例および最新動向 オンライン
2026/1/28 IPランドスケープによる市場・技術・特許の調査分析と開発戦略・知財戦略の策定 オンライン
2026/1/28 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 オンライン
2026/1/29 生成AI・機械学習を活用した特許 (技術) 調査・分析と技術マーケティングへの応用 (実践テクニック・応用編) オンライン
2026/1/29 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 オンライン
2026/1/29 特許の効率的な読み方と強い明細書の書き方 オンライン
2026/1/29 技術ノウハウの秘匿と先使用権の立証に係る留意点 オンライン
2026/1/29 チップレット・光電融合時代に求められる半導体パッケージ基板設計 オンライン
2026/1/29 技術者のための「知財コミュニケーション」実践講座 オンライン
2026/1/29 先端デバイス集積化に向けた三次元集積実装技術とシリコン貫通電極および接合技術の技術開発動向 オンライン
2026/1/29 GaNウェハ・パワーデバイスの基礎と今後の展望 オンライン
2026/1/29 特許請求の範囲 (クレーム) をしっかり読めますか? オンライン
2026/1/30 生成AIの支援による特許調査・明細書作成・中間処理の効率化 オンライン
2026/1/30 半導体洗浄における洗浄機内の流れとメカニズム オンライン
2026/1/30 特許の効率的な読み方と強い明細書の書き方 オンライン
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発行年月
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