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「パワーデバイスのパッケージ技術と高信頼性化への対応」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/6/4 オフライン電源の設計 (3日間) オンライン
2026/6/4 オフライン電源の設計 (1) オンライン
2026/6/5 分散電源管理システムDERMSの全貌 オンライン
2026/6/9 分散電源管理システムDERMSの全貌 オンライン
2026/6/9 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) オンライン
2026/6/11 PTPを中心とした「医薬品包装」の低環境負荷と安全性試験 オンライン
2026/6/11 半導体 (IC) の製造工程と半導体用素部材の基本情報 オンライン
2026/6/11 オフライン電源の設計 (2) オンライン
2026/6/12 半導体パッケージングの基礎、各製造プロセス技術 オンライン
2026/6/12 ヒートシールの基礎と応用・不良対策 オンライン
2026/6/15 ヒートシールの基礎と応用・不良対策 オンライン
2026/6/23 酸化ガリウムパワーデバイスの開発動向と今後の展望 オンライン
2026/6/23 包装設計におけるヒートシール技術の最適化と不良対策の実務ポイント オンライン
2026/6/23 半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技術動向 オンライン
2026/6/23 設計者CAE 構造解析編 (強度) オンライン
2026/6/24 xEV用モータの冷却・小型化・高速化技術の基礎と事例解説 東京都 会場
2026/6/24 パワーデバイス向けナノ粒子低温接合技術の開発と熱信頼性評価 オンライン
2026/6/24 半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技術動向 オンライン
2026/6/25 半導体封止材の基礎と最新開発動向 オンライン
2026/6/25 オフライン電源の設計 (3) オンライン
2026/6/26 電気自動車、ハイブリッド車と車載部品の高電圧絶縁品質評価法、関連のIEC国際規格と樹脂材料の高性能化に向けた特性評価 オンライン
2026/6/29 パワーデバイス半導体SiC結晶と欠陥評価技術 オンライン
2026/6/29 半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発と測定技術 オンライン
2026/6/30 電子回路の公差設計入門 オンライン
2026/7/2 光電融合パッケージングと光導波路の技術展望 オンライン
2026/7/2 半導体パッケージ技術の基礎講座 オンライン
2026/7/3 半導体ドライエッチングの基礎とプロセス制御技術 オンライン
2026/7/7 銀焼結接合によるパワーデバイス実装の界面制御と信頼性設計 オンライン
2026/7/8 パワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向 オンライン
2026/7/10 ハイブリッドカーの電動ユニットから電気自動車のモータ駆動回路とベクトル制御を学ぶ オンライン
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