|
2025/8/22 |
先端半導体パッケージに向けた封止材、パッケージ材の開発動向 |
|
オンライン |
|
2025/8/27 |
三次元実装 (3D実装) および(TSV、TGVなどの) 貫通電極に関する微細加工、材料技術、試験評価の動き |
|
オンライン |
|
2025/8/27 |
射出成形におけるボイド・ヒケの発生メカニズムと予測技術 |
東京都 |
会場 |
|
2025/8/28 |
次世代複合材料デジタル成形プロセス CFRP 3Dプリンタ技術の最前線 |
|
オンライン |
|
2025/8/28 |
高分子複合材料の力学特性評価と耐衝撃性改善 |
|
オンライン |
|
2025/8/29 |
セラミックス材料の成形・焼結プロセスの基礎と実際、微構造制御と機能発現 |
|
オンライン |
|
2025/9/8 |
高分子複合材料の力学特性評価と耐衝撃性改善 |
|
オンライン |
|
2025/9/12 |
次世代複合材料デジタル成形プロセス CFRP 3Dプリンタ技術の最前線 |
|
オンライン |
|
2025/9/16 |
セラミックス材料の成形・焼結プロセスの基礎と実際、微構造制御と機能発現 |
|
オンライン |
|
2025/9/18 |
炭素繊維強化プラスチック (CFRP) 基礎から最新活用まで |
|
オンライン |
|
2025/9/22 |
開発・設計・生産技術者のための樹脂材料の基礎及び、樹脂成型技術と金型設計入門セミナー |
|
オンライン |
|
2025/9/25 |
圧倒的な速さを実現する 機械設計の企画書・設計書・構想設計の書き方、使い方 |
|
オンライン |
|
2025/9/25 |
押出・延伸・冷却による構造制御と可視化・解析による機能発現の最適化 |
|
オンライン |
|
2025/9/25 |
押出成形のトラブル対策 Q&A講座 |
|
オンライン |
|
2025/9/25 |
押出加工の基本技術とトラブル対策、品質向上策 |
|
オンライン |
|
2025/9/26 |
先進半導体パッケージの技術動向と三次元集積化プロセス開発の道程 |
|
オンライン |
|
2025/9/26 |
押出加工の基本技術とトラブル対策、品質向上策 |
|
オンライン |
|
2025/9/30 |
3D図面における幾何公差表記 |
|
オンライン |
|
2025/10/6 |
押出成形のトラブル対策 Q&A講座 |
|
オンライン |
|
2025/10/10 |
「大型3Dプリンター」を用いた新しい市場、求められる成形材料、その可能性 |
|
オンライン |
|
2025/10/16 |
機械の基礎 |
|
オンライン |
|
2025/10/27 |
高分子複合材料の強度と耐衝撃性 |
|
オンライン |
|
2025/11/26 |
水性インクジェットインクの要求性能と設計、有力企業ごとの特許出願や製品特長比較 |
|
オンライン |
|
2025/12/12 |
高分子技術者のためのレオロジー (入門と活用) |
|
オンライン |