技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/5/21 | 製造側から見たプリント基板への要求仕様の具体的ポイント | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/5/23 | CVD・ALD法による薄膜形成技術のプロセス・反応解析と装置の設計 | オンライン | |
| 2025/6/11 | 光デバイス向けMEMS加工技術の解説と応用事例 | オンライン | |
| 2025/6/18 | 基板・電子部品保管要領と部品のメッキ処理選定のポイント | 東京都 | 会場・オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
| 2012/9/27 | 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策 |
| 2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
| 1991/3/1 | プリント配線板洗浄技術 |
| 1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |