技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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東北大学
大学院 医工学研究科
医工学専攻
会場 | 開催方法 | ||
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2025/9/12 | 先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向 | オンライン |
会場 | 開催方法 | ||
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2021/10/12 | 先端半導体パッケージの開発動向と材料・プロセス技術 | オンライン | |
2021/8/5 | 自己組織化実装によるチップレットのアセンブリとインターコネクト | オンライン | |
2021/5/25 | マイクロLEDディスプレイの実装、製造技術と市場動向 | オンライン | |
2021/4/22 | 三次元実装/TSVおよび先端半導体パッケージの最新技術と研究開発動向 | オンライン | |
2021/2/25 | 先端半導体パッケージのキーテクノロジーと研究動向 | 会場 |