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「5GおよびBeyond 5Gで求められる部品・材料の技術動向と応用展開」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/1/19 EMCの基礎と機械学習・深層学習の応用技術 オンライン
2026/1/20 EMCの基礎と機械学習・深層学習の応用技術 オンライン
2026/1/22 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン
2026/1/23 AIデータセンターの熱・電力課題と冷却・排熱・省エネ技術の最前線 オンライン
2026/1/26 データセンターが抱える熱問題の課題と冷却技術による対策動向 オンライン
2026/1/26 半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた高周波実装設計 オンライン
2026/1/27 チップレット・光電融合時代に求められる半導体パッケージ基板設計 オンライン
2026/1/28 光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発・今後の課題 オンライン
2026/1/29 光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発・今後の課題 オンライン
2026/1/29 チップレット・光電融合時代に求められる半導体パッケージ基板設計 オンライン
2026/2/2 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン
2026/2/4 ガラスコアサブストレート・ガラスインターポーザのわかりやすい基礎と最新動向 オンライン
2026/2/4 ブロック図で考えるシステム設計と回路設計 オンライン
2026/2/4 半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた高周波実装設計 オンライン
2026/2/12 設計段階から作り込む回路とプリント基板の実践的ノイズ対策技術 東京都 会場・オンライン
2026/2/12 有機EOポリマーの基礎と超高速光制御デバイスへの応用 オンライン
2026/2/13 光電融合 (光チップレット/Co-Packaged Optics) に関するデバイス、材料、接合、回路技術の動き、その評価解析 オンライン
2026/2/18 高速高精度光変調の理論と実践 オンライン
2026/2/20 EMC設計入門 オンライン
2026/2/24 電子機器のノイズ対策と基板設計の基礎・実践 オンライン
2026/2/25 電子機器のノイズ対策と基板設計の基礎・実践 オンライン
2026/3/6 オフライン電源の設計 (3日間) オンライン
2026/3/18 透明導電材料/膜の基礎と塗布型透明導電膜の最新動向 オンライン
2026/4/3 透明導電材料/膜の基礎と塗布型透明導電膜の最新動向 オンライン
2026/4/22 ミリ波材料の基礎・評価方法およびミリ波回路設計・ミリ波システムへの応用 オンライン
2026/5/15 アナログ回路設計の基礎と効果的なノイズ抑制・対策のポイント オンライン

関連する出版物

発行年月
2017/6/23 2017年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2016/9/30 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策
2014/5/30 2014年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2014/5/10 東芝 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版)
2014/5/10 東芝 技術開発実態分析調査報告書
2014/4/25 2014年版 スマートコミュニティの実態と将来展望
2012/12/10 スマートシティの電磁環境対策
2012/11/5 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/11/5 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書
2012/4/2 '12 EMC・ノイズ対策業界の実態と将来展望
2011/12/27 携帯機器用小形アンテナの高密度実装設計
2011/11/30 NTTグループ8社 (NTTを除く) 技術開発実態分析調査報告書
2011/10/15 通信機器大手3社 技術開発実態分析調査報告書
2011/4/11 スマートメータシステム
2010/8/1 '11 EMC・ノイズ対策業界の将来展望
2009/11/25 中堅無線通信機10社 技術開発実態分析調査報告書
2009/7/1 NTTドコモとKDDIとソフトバンクモバイル分析 技術開発実態分析調査報告書
2009/7/1 NTTドコモとKDDIとソフトバンクモバイル分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
2009/6/25 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書
2009/6/25 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)