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高分子材料の基礎から学ぶ原子間力顕微鏡 (AFM) の基礎とナノスケール力学物性評価 (1日コース)

高分子材料の基礎から学ぶ原子間力顕微鏡 (AFM) の基礎とナノスケール力学物性評価 (1日コース)

東京都 開催 会場 開催

開催日

  • 2019年12月4日(水) 10時30分16時30分

受講対象者

  • 原子間力顕微鏡 (AFM) を日常的に使っている方
  • 原子間力顕微鏡 (AFM) の像解釈に悩んでいる方
  • これからAFMを使う方

修得知識

  • AFMの動作原理
  • AFM位相像の正しい解釈方法
  • ナノスケール力学物性評価の手順
  • ポリマーアロイ・ブレンド・コンポジット、ゴム・エラストマーなどの実例

プログラム

 原子間力顕微鏡 (AFM) は材料研究開発の現場で利用が進む新しいタイプの顕微鏡である。市場調査の結果によると、特に高分子材料への応用が進んでいることもわかっている。構造分析のみならず力学物性などの他の顕微鏡では得難い情報を与えることもAFMの大きな魅力である。本講座では、AFMで得られる画像の解釈に必要ないくつかの勘所を、実例をもって紹介する。この講座を受けることでAFMの基礎的な知識を得ることができる。さらにどのようにしてナノスケール力学物性評価が可能となるのか、またそれによって見えてくる高分子材料の本質を学ぶことができる。折に触れて高分子、特にゴム・エラストマーの基礎知識も講義していただける。
 また、講師は、戦略的創造研究推進事業 (CREST) 「熱可塑性エラストマーにおける動的ネットワークのトポロジー制御 (熱可塑性エラストマー) 」や未来社会創造事業 (JST MIRAI) 「Society5.0の実現をもたらす革新的接着技術の開発」など多くのプロジェクトの代表研究者やメンバーであり、これらのプロジェクトに関連した高分子材料研究に関するトピックスをご紹介いただく。

  1. 高分子材料の基礎知識
    1. 高分子とは
    2. エントロピー弾性とゴム弾性
    3. ゴムの補強
    4. 粘弾性の基礎と温度時間換算則
  2. AFMの基礎
    1. AFMの動作原理
    2. タッピングモード位相像の意味
  3. ナノスケール力学物性評価
    1. 接触力学の基礎
    2. 弾性率像・応力分布像の測定手順
    3. 高分子材料への適用事例
  4. 粘弾性評価への応用
    1. 動的弾性率・損失正接像
    2. ナノスケールでの温度時間換算則
  5. ホットトピックス … 国プロの動向
    1. CREST熱可塑性エラストマー
    2. MIRAI熱硬化性樹脂

講師

  • 中嶋 健
    東京工業大学 物質理工学院 応用化学系
    教授

会場

ちよだプラットフォームスクウェア

503 会議室

東京都 千代田区 神田錦町3-21
ちよだプラットフォームスクウェアの地図

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 47,000円 (税別) / 51,700円 (税込)
複数名
: 21,000円 (税別) / 23,100円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 21,000円(税別) / 23,100円(税込)となります。

  • Eメール案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 63,000円(税別) / 69,300円(税込)
  • Eメール案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 47,000円(税別) / 51,700円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 94,000円(税別) / 103,400円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 141,000円(税別) / 155,100円(税込)

アカデミック割引

  • 1名様あたり 24,000円(税別) / 26,400円(税込)

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。

本セミナーは終了いたしました。

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