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「SiCパワーデバイス用高耐熱・高放熱部材の開発とパッケージ技術」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/6/27 半導体製造用ガスの技術動向と流量制御、汚染管理 オンライン
2024/6/27 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 オンライン
2024/6/28 徹底解説 パワーデバイス オンライン
2024/6/28 CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識 オンライン
2024/7/1 SiCパワー半導体開発とSiC単結晶ウェハ製造プロセスの最新動向 オンライン
2024/7/2 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 オンライン
2024/7/2 半導体ダイシングの低ダメージ化と最新動向 オンライン
2024/7/4 最先端3D集積とチップレットにおける課題および配線・接合技術の最新動向とプロセス技術・材料への要求 オンライン
2024/7/5 水の動きで読み解く半導体洗浄のポイント オンライン
2024/7/5 ダイヤモンド半導体・パワーデバイスの最新動向 オンライン
2024/7/8 EV化におけるインバータの要求特性と技術動向 東京都 会場・オンライン
2024/7/10 半導体・回路素子・電子部品における寿命の故障モードとその故障の寿命予測法 東京都 会場・オンライン
2024/7/10 EVにおける車載機器の熱対策 オンライン
2024/7/10 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 オンライン
2024/7/11 車載電子機器の放熱性を確保するための各種熱設計と封止技術 オンライン
2024/7/11 SiCウェハ表面の構造・形態制御と超平坦化技術 オンライン
2024/7/12 フォノンエンジニアリングの基本的な考え方、熱伝導率の制御や測定、その応用 オンライン
2024/7/12 水の動きで読み解く半導体洗浄のポイント オンライン
2024/7/12 CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識 オンライン
2024/7/12 熊本県半導体産業における現状、課題と新たな取り組みについて 東京都 会場・オンライン
2024/7/17 車載バスバーの設計、実装と絶縁処理技術 オンライン
2024/7/17 車載電子機器の放熱性を確保するための各種熱設計と封止技術 オンライン
2024/7/17 GaNパワーデバイスの最新動向と技術課題 オンライン
2024/7/17 半導体産業の価格戦略、開発戦略の方向性とビジネスチャンス 東京都 会場・オンライン
2024/7/22 半導体ドライエッチングの基礎と最新技術 オンライン
2024/7/23 半導体の発熱メカニズムおよび熱設計・シミュレーション技術 オンライン
2024/7/23 半導体デバイスの物理的洗浄手法 オンライン
2024/7/25 半導体業界の最新動向 オンライン
2024/7/30 ウェットエッチングの基礎と半導体材料のウェットエッチング加工技術 オンライン
2024/7/31 半導体ドライエッチングの基礎と最新技術 オンライン

関連する出版物

発行年月
2019/2/28 伝熱工学の基礎と熱物性測定・熱対策事例集
2018/7/31 高耐熱樹脂の開発事例集
2018/3/20 レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2017/7/31 機能性モノマーの選び方・使い方 事例集
2017/1/31 放熱・高耐熱材料の特性向上と熱対策技術
2016/9/30 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策
2015/6/30 導電性フィラー、導電助剤の分散性向上、評価、応用
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/8/15 ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
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2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書
2013/10/31 ディジタルコンバータの回路と制御設計の基礎
2013/3/21 目からウロコの熱伝導性組成物 設計指南
2013/2/10 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/2/10 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書
2012/10/30 SiCパワーデバイスの開発と最新動向
2012/10/12 2013年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望