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「ウェアラブルセンシング技術」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/2/26 ヒューマンセンシングの基礎と製品・サービスへの活用法 オンライン
2026/2/27 ヒューマンセンシングの基礎と製品・サービスへの活用法 オンライン
2026/3/4 シリコンフォトニクススイッチの開発動向・課題から大規模光スイッチネットワークの構築 オンライン
2026/3/5 シリコンフォトニクススイッチの開発動向・課題から大規模光スイッチネットワークの構築 オンライン
2026/3/6 自動運転用センサフュージョンの基礎と適用動向 オンライン
2026/3/18 量子ドットの物性・合成・耐久性向上とディスプレイおよびセンサーへの応用動向 オンライン
2026/4/8 高速・高周波基板向け低誘電樹脂材料の設計と技術開発動向 オンライン
2026/4/15 フィジカルAIが生み出す半導体・ロボットを中心とした周辺市場と技術トレンド オンライン
2026/4/17 高速・高周波基板向け低誘電樹脂材料の設計と技術開発動向 オンライン
2026/4/22 ミリ波材料の基礎・評価方法およびミリ波回路設計・ミリ波システムへの応用 オンライン
2026/4/22 ヒューマノイドロボットを中心としたフィジカルAIの最新動向と日本の現在地・企業戦略へのヒント オンライン
2026/4/24 フィジカルAIが生み出す半導体・ロボットを中心とした周辺市場と技術トレンド オンライン
2026/5/20 5G/6G・V2X・AI時代に求められる電波吸収体・電波シールドの設計と特性評価 オンライン
2026/5/20 次世代ウエアラブル・バイオセンシングと超高感度ガス計測の最前線 オンライン
2026/5/22 DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 オンライン
2026/6/4 5G/6G・V2X・AI時代に求められる電波吸収体・電波シールドの設計と特性評価 オンライン

関連する出版物

発行年月
2013/3/8 PAT3によるモデル検証
2013/1/30 圧力センサ 技術開発実態分析調査報告書
2013/1/30 圧力センサ 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/11/5 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/11/5 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書
2011/12/27 携帯機器用小形アンテナの高密度実装設計
2011/11/30 NTTグループ8社 (NTTを除く) 技術開発実態分析調査報告書
2011/10/15 通信機器大手3社 技術開発実態分析調査報告書
2011/4/11 スマートメータシステム
2009/11/25 中堅無線通信機10社 技術開発実態分析調査報告書
2009/7/1 NTTドコモとKDDIとソフトバンクモバイル分析 技術開発実態分析調査報告書
2009/7/1 NTTドコモとKDDIとソフトバンクモバイル分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
2009/6/25 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
2009/6/25 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書
2009/6/15 NTT (日本電信電話) 分析 技術開発実態分析調査報告書
2009/6/15 NTT (日本電信電話) 分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
2009/4/22 MEMSデバイス総論 【新装版】
2009/4/20 ロボット制御技術 技術開発実態分析調査報告書
2009/4/20 ロボット制御技術 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
2007/5/28 車載カメラ/セキュリティカメラ・システム