スマートフォンやタブレットPCが一気に普及する中で、更なる小型化・薄型化が求められウェアラブル端末が登場している。電子部品実装業界では、チップ部品の高密度化やCSP/BGAといったパッケージ部品の多様化が進んでおり、今まで以上の高精度微細印刷が求められている。一方、製品の低価格化に伴い基板や部品がコストダウンされ、部品精度のバラツキも大きくなり品質を悪化させる大きな要因ともなっている。製造現場ではまさに、この環境変化に直面しており、多岐にわたる課題解決に迫られている。
　この変化に迅速かつ柔軟に対応して、課題解決に貢献していくことを目指し、品質の要である印刷工程において、印刷技術の基本に立ち返り再確認をする。また、このスクリーン印刷技術を応用展開することにより、超ファインピッチのはんだバンプ印刷や三次元印刷の量産化に成功、更には印刷法では不可能とされていた線幅30μm以下の微細回路形成印刷を実現するなど、更なる可能性を広げるこの印刷技術の応用事例を紹介する。

1. 第1部 印刷技術の基礎
   1. 印刷品質
      1. 印刷品質とは?
      2. 実装工程不良と印刷品質の関係
      3. 印刷特性要因 (材料・設備)
   2. はんだペースト
      1. はんだの物性値
      2. 物性値から見た印刷性能
      3. はんだの管理方法
   3. メタルマスク
      1. 印刷性の良いメタルマスク
      2. メタルマスク選定時の注意点
   4. 基板
      1. 基板表面凹凸と印刷性の関係
   5. 充填性能
      1. はんだペーストの充填状態
      2. 充填性に影響する因子
   6. 版離れ性能
      1. はんだペーストの版離れ状態
      2. 版離れ速度種類とその特長
   7. クリーニング性能
      1. 求められるクリーニング性能
      2. マスク裏面へのペースト付着メカニズム
      3. クリーニングプロセス
   8. 印刷条件調整要領
      1. 印刷条件と印刷形状
      2. 具体的な印刷条件方法
2. 第2部 印刷技術の応用
   1. 3次元印刷
      1. はんだペースト供給方法
      2. 3次元印刷の課題
      3. マスク仕様
      4. 充填方法の違いによる印刷状態比較
      5. 版離れ挙動について
      6. クリーニング
   2. 樹脂ペースト印刷
      1. ディスクリート基板への接着剤印刷
      2. マスク仕様
   3. はんだバンプ印刷
      1. バンプ印刷の分類
      2. バンプ形成法
      3. ウエハバンプ印刷
      4. PKGインナーバンプ印刷
      5. PKGアウターバンプ印刷
   4. 回路形成印刷
      1. 対象製品例
      2. 工法比較
      3. 解決すべき技術的課題
      4. 印刷工法の歴史
      5. 版離れのメカニズム
      6. ライン&スペース=30μm/30μmの印刷
      7. スクリーンマスクの長寿命化
      8. 更なる高アスペクト比印刷を目指して
   1. 質疑応答