技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/7/24 | 三次元集積実装技術とチップレット集積化基盤技術の研究開発動向 | オンライン | |
| 2026/7/29 | インクジェット技術総論 | オンライン | |
| 2026/7/29 | 先端半導体デバイスにおける多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術 (2日間) | オンライン | |
| 2026/7/29 | 先端メモリ・ロジックデバイスのための2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎から最新動向 | オンライン | |
| 2026/7/30 | 各製造プロセス技術と今後のトレンド・将来展望 | オンライン | |
| 2026/8/17 | インクジェット技術総論 | オンライン | |
| 2026/8/26 | スクリーン印刷の基本と、安定した印刷を実現するノウハウそしてスクリーン印刷を応用した新たな手法 | オンライン | |
| 2026/8/27 | スクリーン印刷の基本と、安定した印刷を実現するノウハウそしてスクリーン印刷を応用した新たな手法 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2019/10/30 | 最新ディスプレイ技術トレンド 2019 (ebook) |
| 2015/6/30 | 導電性フィラー、導電助剤の分散性向上、評価、応用 |
| 2012/3/1 | インクジェット技術入門 |
| 2011/9/1 | スクリーン印刷 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2010/11/1 | 印刷業界6社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |