技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/10/8 | 三次元集積化プロセスの基礎と先進半導体パッケージの最新動向 | オンライン | |
| 2026/10/28 | 大型パッケージ・基板進化時代の液状封止・アンダーフィル | オンライン | |
| 2026/10/29 | 三次元集積化プロセスの基礎と先進半導体パッケージの最新動向 | オンライン | |
| 2026/11/5 | エレクトロニクス高品質スクリーン印刷の基本と実践的な要素技術の適正化手法 | オンライン | |
| 2026/11/5 | 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 (2日間セミナー) | オンライン | |
| 2026/11/5 | 微細Cu配線・Low‐k/Air-Gap材料・Post-Cu材料に見る先端多層配線技術 | オンライン | |
| 2026/11/9 | エレクトロニクス高品質スクリーン印刷の基本と実践的な要素技術の適正化手法 | オンライン | |
| 2026/11/12 | HBM・チップレット時代の3D積層技術と先進パッケージの最新動向 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2019/10/30 | 最新ディスプレイ技術トレンド 2019 (ebook) |
| 2015/6/30 | 導電性フィラー、導電助剤の分散性向上、評価、応用 |
| 2012/3/1 | インクジェット技術入門 |
| 2011/9/1 | スクリーン印刷 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2010/11/1 | 印刷業界6社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |