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「ウェアラブルセンサネットワークの低消費電力化技術」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/1/22 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン
2026/1/23 AIデータセンターの熱・電力課題と冷却・排熱・省エネ技術の最前線 オンライン
2026/1/26 データセンターが抱える熱問題の課題と冷却技術による対策動向 オンライン
2026/1/28 光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発・今後の課題 オンライン
2026/1/29 光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発・今後の課題 オンライン
2026/1/30 自動運転を支えるセンサフュージョンの最前線 : LiDARが拓く未来 オンライン
2026/2/2 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン
2026/2/12 有機EOポリマーの基礎と超高速光制御デバイスへの応用 オンライン
2026/2/13 光電融合 (光チップレット/Co-Packaged Optics) に関するデバイス、材料、接合、回路技術の動き、その評価解析 オンライン
2026/2/18 高速高精度光変調の理論と実践 オンライン
2026/2/18 次世代ウエアラブル・バイオセンシングと超高感度ガス計測の最前線 オンライン
2026/2/26 ヒューマンセンシングの基礎と製品・サービスへの活用法 オンライン
2026/2/27 ヒューマンセンシングの基礎と製品・サービスへの活用法 オンライン
2026/3/4 先端半導体デバイスにおけるCu/Low-k多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎〜最新開発動向 オンライン
2026/3/17 半導体製造ラインの汚染の実態と歩留向上のためのシリコンウェーハ表面汚染防止技術の基礎から最新動向まで 東京都 会場・オンライン
2026/3/27 半導体製造におけるシリコンウェーハ表面のクリーン化・歩留向上技術および洗浄・乾燥技術 2か月連続セミナー 東京都 会場・オンライン
2026/4/17 半導体製造におけるシリコンウェーハの精密洗浄・乾燥および汚染除去技術の基礎から最新動向まで 東京都 会場・オンライン
2026/4/22 ミリ波材料の基礎・評価方法およびミリ波回路設計・ミリ波システムへの応用 オンライン
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関連する出版物

発行年月
2013/9/15 カプセル内視鏡 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
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2013/3/8 PAT3によるモデル検証
2013/1/30 圧力センサ 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
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2012/11/5 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書
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2011/12/27 携帯機器用小形アンテナの高密度実装設計
2011/11/30 NTTグループ8社 (NTTを除く) 技術開発実態分析調査報告書
2011/10/15 通信機器大手3社 技術開発実態分析調査報告書
2011/4/11 スマートメータシステム
2009/11/25 中堅無線通信機10社 技術開発実態分析調査報告書
2009/7/1 NTTドコモとKDDIとソフトバンクモバイル分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
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2009/6/25 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書
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2009/6/15 NTT (日本電信電話) 分析 技術開発実態分析調査報告書
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2009/4/22 MEMSデバイス総論 【新装版】
2009/4/20 ロボット制御技術 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
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