第1章 真空紫外光リソグラフィーによる有機単分子膜のマイクロパターニング

• 1. 非晶性有機シラン単分子膜の調製
• 2. 真空紫外リソグラフィーと化学気相吸着による三成分系有機シラン単分子膜の調製
• 3. 多成分系有機シランナノ薄膜の表面構造と機能特性

第2章 SAMを利用した選択的無電解めっきによる金属パターニング

• 1. 自己組織化単分子膜 (SAM: Self-Assembled Monolayer)
  • 1.1 SAMの性質
  • 1.2 SAMの作製法
  • 1.3 有機シラン系SAM
• 2. SAMのナノ・マイクロパターニング法
  • 2.1 レジスト材料としてのSAM
  • 2.2 真空紫外光 (vacuum ultra violet: VUV) リソグラフィ
  • 2.3 走査型プローブ顕微鏡を用いたリソグラフィ
  • 2.4 リソグラフィ技術の特徴と実用化への課題
• 3. 選択的無電解めっきによる金属パターニングの作製
  • 3.1 VUVリソグラフィによるAPhS-SAM/SiOx マイクロパターンの作製
  • 3.2 選択的無電解めっき
• 4. ナノインプリントリソグラフィによる金属パターンのポリマー上への転写

第3章 光触媒リソグラフィー法による親水/撥水パターニング

• 1. 光触媒とは
• 2. 光触媒の非接触酸化反応
• 3. 適用可能な材料とその反応
• 4. 非接触酸化の反応条件
• 5. 使用できる光触媒材料
• 6. 非接触酸化の反応機構
• 7. 光触媒リソグラフィー法の特徴
• 8. 固体表面の親水/撥水パターニング
• 9. 固体表面の超親水/超撥水パターニング

第4章 ゾル-ゲル法による成膜とマイクロパターニング

• 1. エンボス法
  • 1.1 有機高分子を添加した有機-無機コンポジットゲル膜
  • 1.2 有機官能基を導入した有機-無機ハイブリッドゲル膜
• 2.フォトリソグラフィー法
  • 2.1 化学修飾ゲル膜
  • 2.2 光重合性官能基を有するゲル膜
• 3. 基板表面エネルギーの差を利用する方法
• 4. チタニアを含むハイブリッドゲル膜の光誘起構造変化を利用する方法

第5章 トップダウンとボトムアップ技術を用いた広面積マイクロ・ナノパターニング

• 1. 自己組織化単分子膜を用いた広面積マイクロ・ナノパターニング
• 2. 自己組織化単分子膜を用いた柔軟性基板上でのマイクロパターン転写技術
• 3. シャドウマスク法とマイクロコンタクトプリンティング法の混成方法

第6章 インクジェット液滴の薄膜過程

• 1. はじめに
• 2. 実験装置
• 3. 実験結果
  • 3.1 濡れ直径と接触角の測定例
  • 3.2 接触線固定時間と薄膜形状
• 4. 考察
  • 4.1 溶質の移動に及ぼす対流と拡散の影響
  • 4.2 無次元化による検討

第7章 フッ素系パターン基板を用いたインクジェットパターンの高精細化

• 1. 序論
• 2. 化学気相吸着と真空紫外リソグラフィーによる2成分系パターン基板の調製
• 3. 高分子薄膜の位置選択的製膜
• 4. 金属ナノインクによる超微細金属配線

第8章 有機TFTにおける印刷法・インクジェット法パターニング

• 1. 代表的な印刷法及びパターニング方法
• 2. 有機トランジスタのディメンジョン及び各印刷方式との適合性
• 3. 各方式の詳細説明
  • 3.1 凸版・マイクロコンタクトプリンティング
  • 3.2 凹版・ナノインプリント
  • 3.3 平板
  • 3.4 孔版
  • 3.5 インクジェット
  • 3.6 レーザー転写
  • 3.7 スピンコート・スリットコート・スプレーコート
  • 3.8 バーコート・ドクターブレード
  • 3.9 フォトリソグラフィー・リフトオフ
  • 3.10 フォトケミカルパターニング・自己組織化によるパターニング

第9章 インクジェットによる金属コロイド微細配線回路の形成

• 1. 微細配線回路形成の現状
• 2. 金属コロイド液
• 3. 金属コロイドのインクジェットへの応用
  • 3.1 導電度 (固有抵抗) の確保
  • 3.2 接着性の確保
  • 3.3 高精細度の確保
  • 3.4 配線の抵抗値
  • 3.5 高精細パターン作製のためのブレークスルー
• 4. インクジェット以外のプロセスでの金属コロイド液による配線パターン

第10章 レーザープリント法によるラインパターニング

• 1. レーザープリント法
• 2. 溶媒効果
• 3. 高分子分散型液晶ディスプレイ
• 4. プッシュスイッチ
• 5. マルチレーザープリント法による有機トランジスタの作製

第11章 高精細スクリーン印刷法 (HADOP) によるパターニング

• 1. スクリーン印刷による電子部材印刷の技術動向
  • 1.1 回路基板分野でのスクリーン印刷動向
  • 1.2 PDP分野でのスクリーン印刷動向
  • 1.3 液晶分野でのスクリーン印刷動向
• 2. HADOPによるCF作製を進める意図
• 3. HADOP法の特徴
• 4. HADOPの機能化 (モデル化)
• 5. HADOPインキの環境対策 (インキの水性化)

第12章 電子ペーパーおよびディスプレイにおける高精細印刷

• 1. はじめに
• 2. 印刷技術と機能性インキへの対応
• 3. 有機トランジスタ
• 4. 凸版印刷法による高分子型有機ELディスプレイ
  • 4.1 印刷方式の選定
  • 4.2 印刷原理
  • 4.3 印刷版材
  • 4.4 膜厚と均一性
  • 4.5 材料の利用効率
  • 4.6 ディスプレイパネルの作製プロセス
  • 4.7 発光層の印刷精度
  • 4.8 パネルの特性
  • 4.9 高解像度化
• 5. 今後の展望

第13章 有機ELディスプレイにおける濡れ性パターニングおよびRGB印刷技術

• 1. 撥・親インクパターンの形成
• 2. 有機EL発光特性
• 3. PLEDパネルの作製結果
• 4. まとめと今後の展望

第14章 液体トナー電子写真技術による微細パターニング

• 1. 液体トナーの特徴と画像特性
• 2. 液体トナー電子写真によるパターニングプロセス
• 3. 液体トナー電子写真による微細パターン
• 4. 液体トナーによる高解像度現像のメカニズム

第15章 電圧印加法による微細液滴パターニング

• 1. 電圧印加による液滴生成
• 2. 溶液による液滴生成の違い
• 3. 基板の影響

第16章 X線リソグラフィによる微細パターニング

• 1. X線リソグラフィの原理と特長
• 2. X線マスク
• 3. X線ステッパ
• 4. 解像力向上への取り組み

第17章 EPL技術による微細パターニング

• 1. ニコンEBステッパー (NSR-EB1A) の性能
• 2. クーロン効果と解像性
• 3. 多層レジストプロセス
• 4. 近接効果補正
• 5. まとめ

第18章 液浸リソグラフィ技術

• 1. リソグラフィへの要求
• 2. 液浸の背景
  • 2.1 リソグラフィ技術の変遷
  • 2.2 実効波長 (Effective Wavelength)
• 3. 液浸露光技術: Immersion Lithography
  • 3.1 液浸の原理と背景
  • 3.2 液浸露光装置開発の課題
  • 3.3 液浸露光装置の現状

第19章 EUVリソグラフィ技術による微細パターニング

• 1. EUVリソグラフィの特徴と課題
• 2. EUVL露光装置開発の歴史と現状
  • 2.1 EUVL開発の歴史と開発体制
  • 2.2 EUV光源
  • 2.3 EUVL光学系と露光装置開発
• 3. EUVLマスク
• 4. レジストプロセスと微細パターニング

第20章 近接場光を利用した微細加工・パターニング

• 1. 近接場光化学気相堆積法
• 2. 物質寸法に依存する光脱離法による寸法制御
• 3. 物質寸法に依存する光脱離法を用いた大面積加工法
• 4. あとがき

第21章 ナノインプリントによる微細構造転写技術

• 1. 概要
  • 1.1 ナノインプリントとは
  • 1.2 技術的可能性
• 2. 要素技術
  • 2.1 モールド
  • 2.2 離型処理 (モールド表面処理)
  • 2.3 樹脂材料
• 3. プロセス
  • 3.1 熱ナノインプリントプロセス
  • 3.2 UVナノインプリントプロセス
• 4. 装置
  • 4.1 熱ナノインプリント装置
  • 4.2 UVナノインプリント装置
• 5.今後の展望と課題

第22章 超臨界流体を用いた高アスペクト・超微細パターン形成法

• 1. 乾燥時のパターン倒れ
• 2. ライン列 (高密度パターン) のパターン倒れ
  • 2.1 パターン倒れの原因
  • 2.2 パターン倒れの抑制
  • 2.3 表面張力ゼロの乾燥
• 3. 孤立ラインのパターン倒れ
• 4. まとめ

第23章 超臨界CO2を用いた微細パターン形成

• 1. パターン化技術の概要
• 2. 超臨界CO2によるパターン創製
  • 2.1 RESS法による微細パターニング
  • 2.2 SCAP法による微細パターニング
  • 2.3 超臨界CO2を用いたパターン化技術の特徴と評価

第24章 研削による微細パターンの形成

• 1. 超精密・超微細加工システム
• 2. 超精密・超微細研削加工プロセス
• 3. 回折格子の超精密・超微細研削加工
• 4. 素子性能の計測と加工条件の最適化

第25章 レーザー誘起背面湿式加工法による石英ガラス上のSAMのパターニング

• 1. レーザー誘起背面湿式加工法
  • 1.1 微細加工特性
  • 1.2 加工メカニズムの検討
  • 1.3 LIBWEを行った微細加工ガラス基板の応用
• 2. 今後の展望

第26章 ナノ粒子の自己秩序化パターニング SAMによる分子認識反応場の利用

• 1. 自己組織化単分子膜 (SAM: Self-assembled monolayer)
  • 1.1 SAMによる基材 (基板、粒子、ファイバー等の固体表面) の化学修飾
  • 2.2 SAMのナノ・マイクロパターニング
• 2. 液相パターニング (Liquid Phase Patterning)
  • 2.1 粒子-SAM間の静電相互作用を用いた液相パターニング
  • 2.2 粒子-SAM間の化学反応を用いた液相パターニング
• 3. ドライング-パターニング (Drying Patterning)
  • 3.1 コロイド溶液モールド法を用いた粒子集積体パターンの作製
  • 3.2 コロイド溶液気液界面の周期的な挙動を用いた粒子細線アレイの作製
• 4. 二溶液法 (Two-solution Method, Two-solution Self-assembly Method)
  • 4.1 二溶液法を用いた粒子自己組織化集積体パターンの作製
  • 4.2 二溶液法を用いた粒子球状集積体の作製およびそのパターニング

第27章 電気泳動法を用いたマイクロパターニング技術

• 1. 電気泳動法の原理
  • 1.1 懸濁液の調製
  • 1.2 粒子の電気泳動過程
  • 1.3 電極基材上への粒子の堆積・凝集過程
• 2. 電気泳動法による粒子堆積体
  • 2.1 コロイド結晶
  • 2.2 コロイド結晶の光学特性
• 3. マイクロ電極を対極に用いたマイクロ電気泳動法
  • 3.1 マイクロドットの作製
  • 3.2 マイクロドットアレイの作製
  • 3.3 マイクロラインの作製
  • 3.4 ポリスチレン粒子から構成されるコロイド結晶の光学特性
• 4. マイクロアレイ電極を用いた電気泳動法によるコロイド結晶マイクロラインの作製
• 5. 電気泳動法を用いたマイクロパターニング技術の適用例
  • 5.1 燃料電池用電極・電解質接合体への適用
  • 5.2 マイクロリチウム電池への適用
  • 5.3 マイクロオプティカルデバイスへの適用

第28章 誘電泳動を用いた微粒子のパターニング

• 1. 誘電泳動の原理
  • 1.1 電気動力学現象
  • 1.2 誘電泳動
  • 1.3 誘電緩和と誘電泳動の周波数依存性
  • 1.4 誘電泳動スペクトル
• 2. 誘電泳動を利用した単一粒子のパターニング
• 3. 誘電泳動を利用した微粒子の一括パターニング
  • 3.1 マイクロアレイ電極基板上への微粒子のパターニング
  • 3.2 平面基板上への微粒子のパターニング

第29章 濡れ性パターニングを用いた微粒子の自己整列

• 1. 表面処理パターンを用いた微粒子整列
  • 1.1 表面処理による濡れ性パターンの作製法
  • 1.2 滴下法の試み
  • 1.3 移流集積法の試み
  • 1.4 濡れ性パターンを用いた場合の問題点―各部の接触角および微粒子直径の影響―
  • 1.5 微粒子整列の結果
  • 1.6 引上げ角度の影響
• 2. 表面幾何形状濡れ性パターンを用いた微粒子整列
  • 2.1 表面微細形状と濡れ広がりの関係
  • 2.2 微粒子整列結果

第30章 金属ナノ粒子の配列・パターニング技術

• 1. 溶媒乾燥による自己組織化法
• 2. 配位子間相互作用の利用
• 3. 有機・無機テンプレートの利用

第31章 カーボンナノチューブ成長のための金属ナノ粒子触媒のパターニング

• 1. ナノチューブの応用とパターニングの必要性
• 2. CNTの成長メカニズム
• 3. 触媒のパターニングとナノチューブ成長
  • 3.1 リソグラフィ
  • 3.2 インクジェットによるパターニング
  • 3.3 μ-CP法によるパターニング
• 4. 成長方向の制御
  • 4.1 垂直方向の成長
  • 4.2 水平方向の成長
• 5. 課題と今後の方向

第32章 ナノインデント加工によるナノウィスカー結晶配列法

• 1. 概要
  • 1.1 技術の概要と新規性
  • 1.2 独自性と従来技術との比較
• 2. 技術内容
  • 2.1 ナノインデントレジスト法
  • 2.2 ナノインデントダイレクト法
• 3. 現状課題と応用分野
  • 3.1 今後期待されること
  • 3.2 今後の課題と応用分野

第33章 ブロックコポリマーを用いたナノリソグラフィー法と応用

• 1. 材料
• 2. プロセス
• 3. 到達レベル
• 4. 特徴と課題、解決方法
• 5. 応用分野
  • 5.1 ハードディスク用記録媒体
  • 5.2 フラッシュメモリ
  • 5.3 高輝度LED
  • 5.4 紫外線用偏光素子

第34章 ナノ電極リソグラフィ

• 1. ナノ電極リソグラフィ
• 2. ナノ電極リソグラフィによる基板パターニング
• 3. ナノ電極リソグラフィによる基板への多重パターニング

第35章 Deep UVレーザを用いた超微細パターニング技術

• 1. TDMによる微細ピットの形成
• 2. TDMプロセス
• 3. TDMの原理
• 4. ナノパターニングへの応用展開

第36章 自己組織膜を用いた無機薄膜のマイクロパターニング

• 1. 基本プロセス
  • 1.1 無機・有機界面相互作用
  • 1.2 自己組織膜の作製
  • 1.3 自己組織膜テンプレートの形成
• 2. マイクロパターニング
  • 2.1 自己組織膜上へのCu膜のパターニング
  • 2.2 局所触媒反応を用いたマイクロパターニング
  • 2.3 不均一核生成・成長によるマイクロパターニング

第37章 レーザリフトオフ法による金属薄膜のパターニング

• 1. Apiezonワックスを用いたSi基板上でのNi金属のパターニング
• 2. Apiezonワックスを用いた溶融石英SiO2基板上でのPt金属のパターニング

第38章 ソフト溶液プロセスによるセラミック・半導体・カーボン膜のパターニング

• 1. セラミックのパターニング
• 2. カーボン膜のパターニング
• 3. 半導体のパターニング (インクジェット反応法)

第39章 レジストパターン転写による水溶液合成セラミックスのマイクロパターニング

• 1. 水溶液合成
  • 1.1 フルオロ錯体の加水分解反応
  • 1.2 バイオミメティック法
• 2. レジストパターン転写によるセラミックスのマイクロパターニング
  • 2.1 レジストパターン転写による酸化チタンのマイクロパターニング
  • 2.2 レジストパターン転写によるアパタイトのマイクロパターニング
• 3. 結論

第40章 FPCにおける微細配線の形成技術

• 1. FPCの微細化
• 2. FPCの製造方法
  • 2.1 サブトラクティブ法
  • 2.2 セミアディティブ法
• 3. ソルダーレジストと補強板
• 4. 部品実装技術
• 5. 基板間接続技術
• 6. インピーダンス制御

第41章 薄膜輪郭除去法による3次元MID回路形成技術

• 1. 薄膜輪郭除去法プロセス
• 2. メタライシング
  • 2.1 密着力
  • 2.2 膜厚分布のバラツキ
• 3. パターニング
  • 3.1 システム構成
• 4. めっき

第42章 MEMSにおける高アスペクト比ドライエッチング加工

• 1. プロセスと装置
• 2. エッチング性能
  • 2.1 スキャロップ
  • 2.2 マスク材
  • 2.3 ノッチング現象
  • 2.4 エッチ速度、アスペクト比
• 3. 応用展開

第43章 光導波路における導波路形成技術

• 1. はじめに
• 2. シリコン細線導波路と伝搬損失
• 3. シリコン細線導波路加工技術
• 4. シリコン細線導波路特性

第44章 分子性導体の自己組織化ナノパターニング

• 1. はじめに
  • 1.1 分子性導体
  • 1.2 両親媒性分子と分子集合体
  • 1.3 両親媒性TTF誘導体の分子設計
• 2. 自己組織化ナノパターン構造の形成
  • 2.1 配向ナノワイヤ
  • 2.2 ナノファイバ
  • 2.3 ナノドット配列
  • 2.4 ナノドット
• 3. まとめ

第45章 磁場を用いた微粒子のマイクロパターニング

• 1. 粒子に働く磁気力と磁気トルク
• 2. 磁場について
• 3. 磁気モジュレーター
• 4. 磁気トラップ
• 5. パターニングの例
• 6. マイクロモーゼ効果

第46章 ディップペン・リソグラフィーによるナノパターニング

• 1. DPNの特長
• 2. DPNによるアプリケーション例
  • 2.1 固体表面ナノ構造用エッチングマスク
  • 2.2 無機構造のナノファブリケーション
  • 2.3 導電性ナノ構造
  • 2.4 DPNによるテンプレート配列
  • 2.5 DPNによるカーボンナノチューブとナノワイアデバイスへの応用
• 3. DPN専用装置
  • 3.1 装置の概要
  • 3.2 パターン設計用ソフトウエア
  • 3.3 線幅・ドッド径キャリブレーション用ソフトウエア
  • 3.4 ナビゲーションソフトウエア
  • 3.5 パターニングの確認
  • 3.6 マルチプローブアレイ
  • 3.7 インクウエル (インク壷)

第47章 ラビング法によるナノ・マイクロ凹凸パターニング表面の形成

• 1. ラビング法によるナノ・マイクロパターン化表面の作製
• 2. ナノ・マイクロパターン化表面での細胞増殖挙動
• 3. ナノ・マイクロパターン化表面での細胞機能の評価

第48章 エレクトロスプレー・デポジション法によるマイクロパターニング

• 1. 有機合成高分子・生体高分子のパターニング手法について
• 2. パターニングの原理と手法
  • 2.1 エレクトロスプレー・デポジション法
  • 2.2 表面弾性波霧化器と静電気力によるパターニング手法
• 3. パターニング実験
  • 3.1 ガラスマスクによるパターニング
  • 3.2 MEMSプロセスによる微細マスクによるパターニング
  • 3.3 SAW-ED法によるパターニング例
• 4. 考察とまとめ