技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
株式会社 ISTL
| 会場 | 開催方法 | ||
|---|---|---|---|
| 2026/9/10 | 先端半導体パッケージの後工程・実装技術と高機能テープ材料の開発 | オンライン |
| 会場 | 開催方法 | ||
|---|---|---|---|
| 2019/5/28 | AI化、IoT化に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術 | 東京都 | |
| 2019/3/27 | 半導体デバイス製造における各プロセス技術の基礎、俯瞰と最近の動向の把握 | 東京都 | |
| 2019/2/4 | AI化、IoT化に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術 | 東京都 | |
| 2018/10/23 | AI化、IoT化に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術 | 東京都 | |
| 2018/7/23 | AI化、IoT化に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術 | 東京都 | |
| 2018/6/20 | 半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向 | 東京都 | |
| 2018/5/29 | CMP技術の基礎 | 東京都 | |
| 2018/4/23 | 半導体パッケージの故障解析・信頼性評価入門 | 東京都 | |
| 2018/3/19 | AI化、IoT化に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術 | 東京都 | |
| 2017/11/27 | FOWLPの基礎と最新技術動向 | 東京都 |
| 発行年月 | ||
|---|---|---|
| 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 | 2022/10/31 | 在庫あり |