技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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株式会社 ISTL
| 会場 | 開催方法 | ||
|---|---|---|---|
| 2026/5/18 | 半導体パッケージ技術の最新動向 | オンライン | |
| 2026/5/19 | 半導体パッケージ技術の最新動向 | オンライン |
| 会場 | 開催方法 | ||
|---|---|---|---|
| 2018/6/20 | 半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向 | 東京都 | |
| 2018/5/29 | CMP技術の基礎 | 東京都 | |
| 2018/4/23 | 半導体パッケージの故障解析・信頼性評価入門 | 東京都 | |
| 2018/3/19 | AI化、IoT化に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術 | 東京都 | |
| 2017/11/27 | FOWLPの基礎と最新技術動向 | 東京都 | |
| 2017/10/27 | FOWLP技術を理解するための半導体パッケージの基礎技術・最新動向 | 東京都 | |
| 2017/9/8 | CMP技術の基礎 | 愛知県 | |
| 2017/9/7 | 半導体パッケージの基礎技術・体系的理解、最新動向と今後の方向性 | 愛知県 | |
| 2017/6/26 | 半導体デバイスパッケージ技術の入門、技術の流れと現状の技術課題、今後の動向 | 東京都 |
| 発行年月 | ||
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| 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 | 2022/10/31 | 在庫あり |