礒部晶 - 講師 | tech-seminar.jp (1ページ)

礒部晶

所属

株式会社 ISTL

役職

代表取締役

学位

博士 (工学)

経歴

中小企業診断士
2級知的財産管理技能士

1984年京都大学工学部原子核工学科修士課程修了
1984年日本電気株式会社入社
1984年〜2002年日本電気株式会社にてLSI多層配線プロセス開発
2002年〜2006年東京精密株式会社にて執行役員CMPグループリーダー
2006年〜2013年ニッタハース株式会社にて研究開発GM
2013年〜2015年株式会社ディスコにて新規事業開発
2014年九州大学機械工学科にて博士学位 (工学) 取得
2015年株式会社ディスコ退社
2015年〜株式会社 ISTL 設立、代表取締役

学協会

プラナリゼーション研究会幹事
精密工学会
応用物理学会
Electro Chemical Society

講演するセミナー

		会場	開催方法
2026/7/10	CMPの基礎と最適なプロセスを実現する実践的総合知識		オンライン

講演したセミナー

		会場	開催方法
2021/3/29	半導体パッケージ技術の基礎講座		オンライン
2020/10/28	半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術		オンライン
2020/9/11	AI、IoT、5Gに向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術		オンライン
2020/6/30	CMP技術およびその最適なプロセスを実現するための総合知識		オンライン
2020/5/29	AI、IoT、5Gに向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術		オンライン
2020/5/26	CMP徹底解説		オンライン
2019/10/24	半導体パッケージ技術の進化、潮流、変遷、要素技術とAI、IoT、5G時代の革新からの要求への回答	東京都
2019/6/21	CMP 徹底解説	東京都
2019/5/30	CMP技術およびその最適なプロセスを実現するための総合知識	東京都
2019/5/28	AI化、IoT化に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術	東京都

著書

	発行年月
半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術	2022/10/31	在庫あり