技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
TSV (Through-Silicon Via / シリコン貫通電極)のセミナー・研修・出版物
三次元実装/TSVおよび先端半導体パッケージの最新技術と研究開発動向
2021年4月22日(木) 13時00分
～
17時00分
オンライン 開催
本セミナーでは、新世代のAIチップなどでも期待される三次元積層型の立体集積回路 (3D-IC) の特徴とその必要性や分類、作製方法について分かりやすく解説いたします。
