技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、これまで広く使われてきたマイクロ波に加えてテラヘルツ帯までを統合的に活用する無線伝送技術と多種多様な伝送媒体を融合するための技術、また、これらを規格化していくための課題について紹介いたします。
6Gのサービスが端緒についたばかりですが、すでにBeyond 5Gや6Gに向けた議論が国内外ではじまっています。Beyond5G/6GではTbps級超高速伝送をどこでも、何にでもつながるといった機能が期待されています。このような超高性能を実現するためにはこれまでの光ファイバや電波による通信を高度化させ、シームレスに融合させていくことが重要になります。これに加えて、テラヘルツや空間光通信といった新たな通信手段の活用も検討されています。
本セミナーでは、これまで広く使われてきたマイクロ波に加えてテラヘルツ帯までを統合的に活用する無線伝送技術と多種多様な伝送媒体を融合するための技術、また、これらを規格化していくための課題について紹介したいと思います。
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複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/5/15 | 5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 | オンライン | |
| 2026/5/20 | 5G/6G・V2X・AI時代に求められる電波吸収体・電波シールドの設計と特性評価 | オンライン | |
| 2026/5/21 | テラヘルツ波技術の基礎と産業応用可能性 | オンライン | |
| 2026/5/21 | 光電融合・Co-packaged Optics (CPO) 技術応用へ向けたポリマー光導波路の開発動向 | オンライン | |
| 2026/5/22 | テラヘルツ波技術の基礎と産業応用可能性 | オンライン | |
| 2026/5/22 | DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 | オンライン | |
| 2026/5/26 | AIデータセンタを支える光トランシーバ技術の最新動向 | オンライン | |
| 2026/5/26 | 自動運転に向けたカメラ・LiDAR技術・センサフュージョン技術 | オンライン | |
| 2026/5/27 | AIデータセンタを支える光トランシーバ技術の最新動向 | オンライン | |
| 2026/5/27 | シリコン系光導波路とフォトニクスデバイス集積技術の開発 | オンライン | |
| 2026/5/28 | 光・電波融合デバイス・システムの基礎と技術動向 | オンライン | |
| 2026/5/28 | シリコン系光導波路とフォトニクスデバイス集積技術の開発 | オンライン | |
| 2026/6/4 | 5G/6G・V2X・AI時代に求められる電波吸収体・電波シールドの設計と特性評価 | オンライン | |
| 2026/6/5 | マイクロ波加熱のしくみ・特徴と材料プロセスへの応用 | オンライン | |
| 2026/6/8 | マイクロ波加熱のしくみ・特徴と材料プロセスへの応用 | オンライン | |
| 2026/6/19 | 次世代データセンタ向け光電融合CPOと光インターコネクト技術の最新市場動向 | オンライン | |
| 2026/6/25 | ポリマー光導波路へ向けた感光性樹脂の材料設計と微細加工技術 | オンライン | |
| 2026/6/26 | 生体情報センシングの基礎とデータ処理・活用および応用展開 | オンライン | |
| 2026/6/29 | 生体情報センシングの基礎とデータ処理・活用および応用展開 | オンライン | |
| 2026/7/16 | マイクロ波プロセスの基礎と装置開発、産業導入における技術課題・トラブルと対策 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 1988/11/1 | 移動通信装置の設計技術 |
| 1987/12/1 | PLL制御回路設計事例集 |
| 1987/11/1 | デジタルシグナルプロセッサの基礎と応用 |