技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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あらゆるモノがインターネットと繋がるコネクティッド社会において、ディスプレイに求められる特性もこれまで以上に高度化・多様化することが予測されていますが、次世代ディスプレイにおいても必ず必要とされる特性は何でしょうか?その一つは高い信頼性です。近年、有機EL ディスプレイが活況を呈する中、本製品においても高信頼性化・長寿命化があらためてクローズアップされてきております。そしてこれを実現するためには、構成材料そのものの耐久性向上やデバイス構造の最適化に加え、高信頼性封止技術が大変重要となります。この高信頼性化達成により、車載ディスプレイ等への本格展開が視野に入ってくるわけです。
本セミナーでは、高気密封止が可能な無機封止を事例とし、他の封止技術と比較しながら高信頼性化・長寿命化のポイントについてわかりやすく解説します。また、本セミナーで紹介する封止技術は、次世代ディスプレイの一つである量子ドット型ディスプレイ等においても利用可能な技術であり、信頼性が要求される幅広い用途への応用展開が期待されます。
シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額 (税込 21,000円)となります。
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/9/28 | フォルダブルディスプレイの構造・製法・材料と今後の展望 | オンライン | |
| 2026/9/29 | 曲面化・大型化が進む車載ディスプレイの構成部材に求められる特性と最新動向 | オンライン | |
| 2026/10/7 | フォルダブルディスプレイの構造・製法・材料と今後の展望 | オンライン | |
| 2026/10/8 | 2026年 次世代ディスプレイ・デバイスの市場・技術最新動向 | オンライン | |
| 2026/10/9 | 2026年 次世代ディスプレイ・デバイスの市場・技術最新動向 | オンライン | |
| 2026/10/15 | 光半導体のパッケージング技術、基本情報と課題 | オンライン | |
| 2026/10/16 | 光半導体のパッケージング技術、基本情報と課題 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |