技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、LEDに求められる高輝度化に対し、シリコーン・エポキシの主要封止材の開発動向から、LEDの市場動向について解説致します。
OLEDを白色灯または3原色灯として用いる表示装置の封止技術に関する動向を解説します。LCDとの差別化を図るには、OLEDは柔軟性 (フレキブル性) を追求することが必要です。目標は身体装着型フレキシブルOLED表示装置の実用化です。
OLEDおよびOLED表示装置の概要、OLED表示装置のフレキシブル化への技術課題、そして解決への取り組み状況について説明します。特に、目標達成への重要な鍵である「低透湿化」に関して詳しく説明します。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/5/14 | 新しい放熱材料、TIM、熱伝導性材料の設計、応用、可能性 | オンライン | |
| 2026/5/20 | フィルム接合の原理と不具合対策、品質評価 | オンライン | |
| 2026/5/29 | フィルム接合の原理と不具合対策、品質評価 | オンライン | |
| 2026/6/9 | 次世代光機能デバイス向けの発光材料としての蛍光体 | オンライン | |
| 2026/6/11 | PTPを中心とした「医薬品包装」の低環境負荷と安全性試験 | オンライン | |
| 2026/6/12 | ヒートシールの基礎と応用・不良対策 | オンライン | |
| 2026/6/15 | ヒートシールの基礎と応用・不良対策 | オンライン | |
| 2026/6/23 | 包装設計におけるヒートシール技術の最適化と不良対策の実務ポイント | オンライン | |
| 2026/6/25 | 半導体封止材の基礎と最新開発動向 | オンライン | |
| 2026/7/10 | 包装設計におけるヒートシール技術の最適化と不良対策の実務ポイント | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 1990/9/1 | LSI樹脂封止材料・技術 |
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |