技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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(2016年10月25日 12:30〜15:30)
スマホやエレクトロニクス化が進む自動車を対象とするマイクロエレクトロニクス及びパワーエレクトロニクスの実装分野で、耐熱性、寸法安定性、電気的特性に特徴を有するビスマレイミド樹脂が注目されている。
ビスマレイミドの反応と基礎的な内容について説明した後、硬化反応と硬化物の機械的、熱的、電気的評価と特性について触れる。
最後に、熱的特性の優れたビスマレイミド樹脂の応用展開について最新動向と事例を紹介する。
(2016年10月25日 15:45〜16:45)
低炭素社会実現のためにパワーエレクトロニクス機器の省エネ化が進められるなかで、電子部品が高温で長時間暴露される機会が増えています。それに伴い、デバイス実装材料である半導体封止材料やプリント配線板用ベース樹脂には、現在使用されているエポキシ樹脂では実現できない高耐熱性が要求されています。高耐熱性に優れたマレイミド樹脂は、これらの要求性能に適した材料ですが、実装材料に要求される靱性に劣ることが欠点です。
本講演では、マレイミド樹脂の靱性を向上させるための材料設計とその応用について紹介します。
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