技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、各専門分野の講師より、SIMロック解除によって激変する携帯業界について説明いたします。
(2014年10月8日 14:00〜14:20)
昨今、我が国のモバイル市場における主要事業者は3グループに集約し、その競争は高額なキャッシュバックなど新規の利用者を取り合い囲い込むだけの競争が激しく、また主要な通信料金は各社一律となっているなど、協調的寡占の色彩が強い状況にあります。他方、いわゆる「格安スマホ」と呼ばれる低廉なサービスを提供するMVNOが多数出てきているものの、そのシェアは4.7%にとどまっています。これらの状況を踏まえ、「情報通信審議会2020-ICT基盤政策特別部会」においてモバイル市場の更なる競争の促進と料金低廉化・サービス多様化を図るための方策について検討が行われ、本年8月に中間整理が公表されました。今回は、SIMロック解除の推進を中心にモバイル市場の競争促進に向けた取組みについて講師から御説明いたします。
(2014年10月8日 14:20〜14:40)
携帯電話・スマートフォンやインターネット等の電気通信サービスは広く国民が利用され、日常生活に不可欠なものです。一方で、サービス提供の基礎となる技術は高度・複雑で進展も早く、サービス内容も高度化・多様化・複雑化し、消費者が十分理解しないまま契約してしまい、苦情等につながるケースが増えています。このため、総務省では「ICTサービス安心・安全研究会」を本年2月から開催し、消費者保護に関する制度的対応も視野に入れた検討を行い、今年7月に中間取りまとめが公表されたところです。電気通信サービスにおける苦情・相談の現状及び消費者保護ルールの見直し・充実に関する中間とりまとめについて、担当室長から御説明いたします。(2014年10月8日 14:50〜15:50)
MVNO (Mobile Virtual Network Operater) のデータ通信SIMが注目を集めており、今や大手プロバイダなど様々な業界からの参入がなされ、MVNO市場は1年程度で爆発的に伸張しております。データ通信SIMから音声通信SIM、格安スマホへ市場がシフトしつつある現在、移動体通信キャリアの『通話かけ放題』『パッケットシェア』、総務省が中心となって推進しているSIMロック解除義務化、そのような激動の市場環境のなかで、これまでNTTComがどのような取組みを行い、これからどのような取組みを行うのか、NTTComはお客さまの期待に応えるサービスを実現していきます。(2014年10月8日 16:00〜17:00)
「格安SIM」と称される、SIMカード提供型のMVNOを巡る動きが活発になっています。ISPをはじめ、従来通信事業を手掛けていなかった企業も相次ぎ参入しています。SIM自体がデータ通信だけでなく音声通話にも対応し、販売方法もSIMカード単体からスマートフォン端末とのセット販売へと拡大しています。そこで本講演では、MVNO・SIMロックフリー端末の現状を整理するとともに、弊社調査レポート「携帯・スマートフォンの中古端末市場動向」からの結果や最新の消費者アンケート調査によるニーズ動向も踏まえ、将来展望を明らかにしていきます。| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
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| 2026/9/29 | 経営視点で磨くコア技術と新規事業開発の実践手法 | オンライン | |
| 2026/9/29 | AIデータセンター向け超高速光トランシーバの最新動向 | オンライン | |
| 2026/10/9 | 光電融合・Co-Packaged Optics (CPO) 技術の基礎と最新研究動向および技術課題 | オンライン | |
| 2026/10/13 | 光電融合・Co-Packaged Optics (CPO) 技術の基礎と最新研究動向および技術課題 | オンライン | |
| 2026/10/13 | AIデータセンター向け超高速光トランシーバの最新動向 | オンライン | |
| 2026/10/15 | 光電融合技術の最新動向と実装プロセス、樹脂材料への要求特性 | オンライン | |
| 2026/10/16 | 経営視点で磨くコア技術と新規事業開発の実践手法 | オンライン | |
| 2026/10/19 | マルチコア光ファイバとその周辺技術の最新トレンド | オンライン | |
| 2026/10/21 | Beyond5G/6Gの最新技術動向と電波吸収体/電波シールドの基礎と材料設計 | オンライン | |
| 2026/10/23 | Beyond5G/6Gの最新技術動向と電波吸収体/電波シールドの基礎と材料設計 | オンライン | |
| 2026/10/26 | 光電融合技術の最新動向と実装プロセス、樹脂材料への要求特性 | オンライン | |
| 2026/10/27 | 高周波基板に向けた低誘電率、低誘電正接樹脂材料の開発 | オンライン | |
| 2026/10/27 | 光導波路の基礎と集積化技術 | オンライン | |
| 2026/11/10 | 光導波路の基礎と集積化技術 | オンライン | |
| 2026/11/25 | 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2026/11/26 | 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 1991/7/1 | ツイストペアネットワーク技術 |
| 1990/4/1 | 通信回線の伝送特性とモデム設計 |
| 1989/4/1 | 事例にみるSCSIインタフェース技術 |
| 1988/11/1 | 移動通信装置の設計技術 |
| 1987/12/1 | PLL制御回路設計事例集 |
| 1987/11/1 | デジタルシグナルプロセッサの基礎と応用 |