技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

阿部 秀則

所属

日立化成工業 株式会社
電子材料事業部
半導体材料部門
封止材料開発部

役職

専任研究員

講演したセミナー

会場 開催方法
2011/6/22 "Cuワイヤ"ボンディング・パッケージ技術の材料特性と信頼性 東京都