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ダイコーティングを中心とした精密塗布における流体解析、現場でのトラブルとその対策

ダイコートにおける流体解析とトラブル対策を同時に習得できる

ダイコーティングを中心とした精密塗布における流体解析、現場でのトラブルとその対策

東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーは、ダイコートに関連する2つのセミナーをセットにしたコースでございます。
精密塗布における数値流体解析とトラブル対策について、2日間で習得していただきます。
特別割引キャンペーン中! (通常受講料: 94,500円 → 割引受講料 78,750円)

開催日

  • 2010年10月14日(木) 10時30分 16時30分
  • 2010年10月15日(金) 10時30分 16時30分

受講対象者

  • 精密塗工に関連する技術者
  • ダイコーティングに関連する技術者
  • 電極コーディングなど厚膜塗布に関連する技術者
  • 光学フィルムなど薄膜塗布に関連する技術者
  • 数値流体解析を基礎から学びたい技術者
  • 電子材料に関連のある技術者
    • FPD
    • レジスト
    • フィルム
    • リチウムイオン二次電池
    • 粘着テープ
    • セラミックス
    • 磁性体キャパシタ
    • 光学素子
    • 電池電極
    • インクジェット
    • 有機トランジスタ など

修得知識

  • 流体解析の基礎
  • 塗布方式とコーティング解析の事例
  • ダイコーティング解析の基礎
  • 精密塗布の基礎
  • 塗布におけるトラブル・問題点と対応策
    • 塗布スジ (縦スジ)
    • 塗布ムラ (横段ムラ、乾燥ムラ)
    • 幅方向の膜圧分布
    • 送液技術 (泡、ブツ)

プログラム

 ダイコーティングは密閉&前計量方式のメリットから、厚膜塗布から薄膜塗布に至るまで様々な用途で用いられています。先端分野にも用いられ、技術的にも確立されてきております。しかしながら、生産、製造現場でのダイコート技術の実用化にはケースバイケースの課題が発生します。
 そこで今回は実用化、現場でのスキルアップを図っていただきたく、ダイコーティングを「 基礎と乾燥理論 」、「 設計・開発期間の短縮の為の流体解析 」、「 現場でのトラブルとその対策 」の観点から3つのセミナーを企画いたしました。 段階的に目的にあったスキルアップを図っていただけます。
 全コースに参加することで、生産・製造のみならず、研究・開発の現場でもすぐ役立つ知識とスキルを身につけていただけると確信しております。もちろん特にご興味があるセミナーのみの参加も可能です。

2010年10月14日「ダイコーティングを中心とした精密塗布における流体解析」

 近年、流体解析 (CFD) は重工、化学、電気、自動車、航空宇宙等幅広い分野で使われており設計および研究開発のための重要なツールとなっております。コーティングの分野においても同様に、多くの企業が流体解析を行って設計・開発期間の短縮を実現しています。
 本セミナーでは、流体力学の基礎および流体解析の基礎方程式、物理モデル等を説明しダイコータ―を中心とした解析事例を紹介いたします。

  1. 流体解析について
    1. 流体力学の基礎
    2. 流れの基礎方程式
    3. CFDについて
    4. 物理モデルについて
  2. 流体-構造連成解析 (FSI) について
  3. 最適化について
  4. 塗布方式とコーティング解析事例
    1. 塗布方式について
    2. コーティング解析事例
  5. ダイコータ内部流体解析
    1. ニュートン流体と非ニュートン流体
    2. 固体粒子を考慮した解析
    3. 液替え時の置換解析
  6. ダイコーティング解析
    1. 2次元コーティング解析
    2. 3次元コーティング解析
    3. 2次元レべリング解析
    4. 3次元間欠コーティング解析
  7. その他の解析事例
    • 質疑応答・名刺交換

2010年10月15日「ダイコーティングの現場でのトラブルとその対策」

  1. 精密塗布技術の位置付け
    1. 塗布技術の位置付け
      • 処方設計
      • 塗布技術
      • 送液技術
    2. よく利用されているダイの塗工方式
      • ダイ
      • カーテンダイ
      • LCD用ダイ など
    3. 塗布可能領域
    4. 塗布可能領域に及ぼす諸因子
    5. 設備技術の対応
      • 先端形状の加工仕上げ精度の向上
      • 先端への超硬合金の導入
    6. 生産技術対応
      • 巾方向の膜厚均一化
  2. 実用化時に考えられるトラブル・問題点とその対応策
    1. 塗布スジ対応の発生原因と対応
      • ダイ先端部への泡のトラップ
      • ダイ先端部へのブツ (異物) のトラップ
      • ベースに付着しているゴミ (異物) のトラップ
      • ダイ先端部またはスリット部での塗液の乾き
      • ダイ先端エッジ部でのベース削れ
    2. 塗布ムラ
      • 横段ムラ
      • 塗布ムラ
      • 乾燥ムラ
    3. 機能性フィルムのクリーン化技術
      • 異物
      • ゴミ対策
    4. 巾方向の膜厚分布の均一化対応
      • スリット巾のチェック
      • テンションチェック
      • スロット径・形状チェック
      • スペーサー形状チェック
      • 給液方法
    5. エッジ処理 (耳処理)
  3. 精密塗布技術を支えている周辺技術
    1. 送液システム
    2. 脱泡技術
    3. ろ過技術
    4. その他
      • 現場における洗浄技術
      • ベースのクリーン化及び雰囲気のクリーン化技術
  4. 最近、現場でよく話題になる塗布技術の課題、問題点
    • 液晶製品の部材として利用されている機能性フイルムの塗布技術の課題及び問題点についても触れたい
      • ダイコート
      • グラビアコート
      • バーコート など
    • 質疑応答・名刺交換

講師

  • 横山 卓也
    アンシス・ジャパン 株式会社 西日本オフィス技術部 流体ビジネスユニット 西日本グループ
    エンジニアリングマネージャー
  • 金子 四郎
    有限会社 金子技術事務所
    代表取締役

会場

品川区立総合区民会館 きゅりあん

5階 第1講習室

東京都 品川区 東大井5丁目18-1
品川区立総合区民会館 きゅりあんの地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 75,000円 (税別) / 78,750円 (税込)
本セミナーは終了いたしました。

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