技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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コンデンサは、成長分野に向けた新製品開発が活発化してきています。スマートフォンやタブレット端末などの携帯機器分野では、特に超小型、薄型化を追求。自動車分野では、EV、HEVといった次世代自動車(エコカー)を含め、高信頼性コンデンサの新製品開発に弾みがつきます。スマートフォンやタブレット端末など小型、薄型、軽量で、高機能化するモバイル機器では、より小型で薄型のコンデンサが要求されます。
小型化を特徴とする積層セラミックコンデンサは、0603サイズ、0402サイズといった極小チップにおける大容量化技術が進展。ここにきて0402サイズでは、新たに高周波積層セラミックコンデンサで定格電圧25Vに対応し業界最高レベルのQ値を実現した新製品や、6.3V定格で0.22μFの大容量化を実現しています。
さらに、次世代チップとして0201サイズ(0.25×0.125×0.125mm)のサンプル出荷が開始されます。同サイズでは、温度保障系で100pF以下、高誘電率系で0.1μF以下が用意されます。実装効率を高める新製品では、狭間隔実装に最適な新たな底面端子構造を採用した0603サイズの積層セラミックコンデンサが登場しています。
最終工程としてコンデンサの周囲にプリント基板のパターンを保護するために絶縁膜として使用するソルダレジストを特殊な塗布方式でコーティングした底面端子構造を採用しています。
今後は、太陽光発電をはじめとするエネルギー分野では、大容量化などの高機能化技術が進展していきます。
印刷版 | 70,000円(税別) |
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CD-ROM (PDF) | 70,000円(税別) |
プレミアムCD-ROM (PDF + Excel) | 90,000円(税別) |
印刷版 + CD-ROM (PDF) | 95,000円(税別) |
印刷版 + プレミアムCD-ROM (PDF + Excel) | 110,000円(税別) |
コンテンツCD (1章単位・PDF) | 25,000円(税別) |
データCD-ROM (Excelファイルのみ) | 25,000円(税別) |
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/10/9 | FPGA / SoCデジタルシステムを支えるアナログ技術の基本と応用 | オンライン | |
2025/10/14 | 積層セラミック電子部品の製造プロセスと信頼性設計 | オンライン | |
2025/10/23 | 積層セラミック電子部品の製造プロセスと信頼性設計 | オンライン | |
2025/11/19 | 6G・AI・EV時代に求められる積層セラミックコンデンサ (MLCC) 技術 | オンライン | |
2025/11/27 | アナログ回路設計技術の基礎と応用 | オンライン |
発行年月 | |
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2011/10/3 | '12 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
2010/10/1 | '11 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
2009/9/1 | '10 コンデンサ業界の実態と将来展望 |