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「生成AIの隆盛に伴う半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版)」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/6/12 半導体パッケージングの基礎、各製造プロセス技術 オンライン
2026/6/17 AI半導体に求められる要求特性と国内外の開発状況 オンライン
2026/6/18 リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた先端技術、今後の展望 オンライン
2026/6/22 AI半導体デバイス・サーバーにおける熱対策と冷却技術の最新動向 オンライン
2026/6/23 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (2日間) オンライン
2026/6/23 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (前編) オンライン
2026/6/23 先端冷却・放熱技術の研究開発動向 オンライン
2026/6/23 酸化ガリウムパワーデバイスの開発動向と今後の展望 オンライン
2026/6/23 半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技術動向 オンライン
2026/6/23 設計者CAE 構造解析編 (強度) オンライン
2026/6/24 xEV用モータの冷却・小型化・高速化技術の基礎と事例解説 東京都 会場
2026/6/24 CMPの基礎と最適なプロセスを実現する実践的総合知識 オンライン
2026/6/24 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (後編) オンライン
2026/6/24 パワーデバイス向けナノ粒子低温接合技術の開発と熱信頼性評価 オンライン
2026/6/24 半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技術動向 オンライン
2026/6/24 フォトレジスト材料の基礎と評価プロセスおよび市場展開アプリケーション オンライン
2026/6/25 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (2日間) オンライン
2026/6/25 光変調器の開発動向と材料設計、デバイスの作製技術 オンライン
2026/6/25 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (前編) オンライン
2026/6/25 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (後編) オンライン
2026/6/25 光容量分光法によるワイドギャップ半導体の欠陥準位評価 オンライン
2026/6/25 半導体封止材の基礎と最新開発動向 オンライン
2026/6/25 オフライン電源の設計 (3日間) オンライン
2026/6/25 オフライン電源の設計 (3) オンライン
2026/6/26 電気自動車、ハイブリッド車と車載部品の高電圧絶縁品質評価法、関連のIEC国際規格と樹脂材料の高性能化に向けた特性評価 オンライン
2026/6/26 光容量分光法によるワイドギャップ半導体の欠陥準位評価 オンライン
2026/6/29 パワーデバイス半導体SiC結晶と欠陥評価技術 オンライン
2026/6/29 半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発と測定技術 オンライン
2026/6/30 電子回路の公差設計入門 オンライン
2026/7/2 電気電子部品・半導体パッケージにおける防湿・防水などに向けた材料・封止・コーティング技術と評価 オンライン
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