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「DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/6/24 パワーデバイス向けナノ粒子低温接合技術の開発と熱信頼性評価 オンライン
2026/6/24 ゴム・高分子材料のトライボロジー特性と接触面の観察および評価方法 オンライン
2026/6/24 半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技術動向 オンライン
2026/6/24 フォトレジスト材料の基礎と評価プロセスおよび市場展開アプリケーション オンライン
2026/6/24 高分子添加剤の基礎と活用および特許情報から見る動向・展望 オンライン
2026/6/25 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (2日間) オンライン
2026/6/25 ビニル重合によるポリマー合成と精密重合技術による高分子の高機能化 オンライン
2026/6/25 ポリイミド入門講座 オンライン
2026/6/25 架橋剤を使うための実践的総合知識 オンライン
2026/6/25 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (前編) オンライン
2026/6/25 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (後編) オンライン
2026/6/25 樹脂のレオロジー特性の考え方、成形加工時における流動解析の進め方 オンライン
2026/6/25 シリコーンの必須基礎知識と開発・応用および少量多品種生産の戦略・ポイント オンライン
2026/6/25 光容量分光法によるワイドギャップ半導体の欠陥準位評価 オンライン
2026/6/25 半導体封止材の基礎と最新開発動向 オンライン
2026/6/25 ポリマー光導波路へ向けた感光性樹脂の材料設計と微細加工技術 オンライン
2026/6/26 電気自動車、ハイブリッド車と車載部品の高電圧絶縁品質評価法、関連のIEC国際規格と樹脂材料の高性能化に向けた特性評価 オンライン
2026/6/26 生体情報センシングの基礎とデータ処理・活用および応用展開 オンライン
2026/6/26 高分子添加剤の基礎と活用および特許情報から見る動向・展望 オンライン
2026/6/26 光容量分光法によるワイドギャップ半導体の欠陥準位評価 オンライン
2026/6/29 ゾル・ゲル法の基礎と応用 オンライン
2026/6/29 生体情報センシングの基礎とデータ処理・活用および応用展開 オンライン
2026/6/29 高分子材料の劣化メカニズムと高耐久化設計および劣化評価技術 オンライン
2026/6/29 半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発と測定技術 オンライン
2026/6/29 ポリウレタン樹脂原料の基礎と最新動向 オンライン
2026/6/29 パワーデバイス半導体SiC結晶と欠陥評価技術 オンライン
2026/6/29 シリコーンの必須基礎知識と開発・応用および少量多品種生産の戦略・ポイント オンライン
2026/6/30 押出成形の基礎とトラブル対策 オンライン
2026/6/30 光学用透明樹脂の基礎、屈折率制御および光吸収・散乱メカニズムと高透明化 オンライン
2026/6/30 AI前提で進める材料開発の設計と実務 オンライン
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