技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/8/26 | AI活用による機能性評価プログラム | オンライン | |
| 2026/8/27 | R&D部門の研究・実験データのExcelにおける効果的な蓄積・分析技術 | オンライン | |
| 2026/8/27 | 生成AIを活用した効率的なプレゼン資料作成の仕方 | オンライン | |
| 2026/8/27 | 医薬品売上予測の変数設計と予測モデル 実践講座 | オンライン | |
| 2026/8/28 | AI半導体の研究開発・市場動向 | オンライン | |
| 2026/8/28 | 生成AIを活用した特許クリアランス実務 | オンライン | |
| 2026/9/1 | 技術文章の作成とAIを用いた効率化 | オンライン | |
| 2026/9/3 | 医薬品工場における攻めの設備保全 | オンライン | |
| 2026/9/28 | AI活用を活用した組立評価 (DFA) によるコストダウン研修 | オンライン | |
| 2026/10/27 | AI活用によるイノベーション創造理論プログラム | オンライン | |
| 2026/11/18 | Pythonによる化学プロセス設計の基礎と活用 | オンライン | |
| 2026/11/25 | AI活用による機能性評価プログラム | オンライン | |
| 2026/12/8 | Pythonによる化学プロセス設計の基礎と活用 | オンライン | |
| 2026/12/21 | AI活用を活用した組立評価 (DFA) によるコストダウン研修 | オンライン | |
| 2027/1/26 | AI活用によるイノベーション創造理論プログラム | オンライン | |
| 2027/2/24 | AI活用による機能性評価プログラム | オンライン | |
| 2027/3/29 | AI活用を活用した組立評価 (DFA) によるコストダウン研修 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/6/9 | 無人搬送システム〔2025年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (書籍版) |
| 2025/6/9 | 無人搬送システム〔2025年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2025/5/30 | AI、シミュレーションを用いた劣化・破壊評価と寿命予測 |
| 2025/3/31 | 生成AIによる業務効率化と活用事例集 |
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/10/31 | 自然言語処理の導入と活用事例 |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2022/4/28 | 研究開発部門へのDX導入によるR&Dの効率化、実験の短縮化 |