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「先端半導体プロセス・チップレットにおける注目技術と特許動向および知財戦略の要点」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/6/29 医薬品の知財制度と特許戦略 入門講座 オンライン
2026/6/29 パワーデバイス半導体SiC結晶と欠陥評価技術 オンライン
2026/6/29 半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発と測定技術 オンライン
2026/6/30 医薬品ライセンス契約の実務とデューディリジェンスの考え方及び事業性評価 オンライン
2026/7/1 医薬品ライセンス契約の実務とデューディリジェンスの考え方及び事業性評価 オンライン
2026/7/2 電気電子部品・半導体パッケージにおける防湿・防水などに向けた材料・封止・コーティング技術と評価 オンライン
2026/7/2 光電融合パッケージングと光導波路の技術展望 オンライン
2026/7/2 後発医薬品の市場参入を加速させる特許戦略 オンライン
2026/7/2 半導体パッケージ技術の基礎講座 オンライン
2026/7/3 化学分野における特許出願戦略と強い明細書の作成 オンライン
2026/7/3 半導体ドライエッチングの基礎とプロセス制御技術 オンライン
2026/7/7 AI関連発明の出願戦略のポイントと生成AIを巡る知財制度上の留意点 オンライン
2026/7/7 銀焼結接合によるパワーデバイス実装の界面制御と信頼性設計 オンライン
2026/7/7 先端半導体デバイスにおける多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術 (2日間) オンライン
2026/7/7 先端メモリ・ロジックデバイスのためのCu及びPost-Cu多層配線技術の基礎から最新動向 オンライン
2026/7/8 AI関連発明の出願戦略のポイントと生成AIを巡る知財制度上の留意点 オンライン
2026/7/8 パワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向 オンライン
2026/7/9 知財業務における生成AIの賢い使い方 オンライン
2026/7/10 CMPの基礎と最適なプロセスを実現する実践的総合知識 オンライン
2026/7/10 半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 オンライン
2026/7/14 拒絶理由通知対応の実務ポイントと先を見据えた戦略的権利化 オンライン
2026/7/14 AI時代の知財価値評価 オンライン
2026/7/14 半導体ドライエッチングの基礎とプロセス制御技術 オンライン
2026/7/14 半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 オンライン
2026/7/15 パテントマップを活用したアイデア創出とR&Dテーマの発掘 オンライン
2026/7/15 半導体・パワーデバイスの高発熱化に対応する沸騰冷却技術の基礎と設計・適用のポイント オンライン
2026/7/16 生成AIを活用した競合特許分析と弱点の見つけ方、戦略的対抗アイデアの生成 オンライン
2026/7/16 銀焼結接合によるパワーデバイス実装の界面制御と信頼性設計 オンライン
2026/7/16 半導体配線・パッケージング向け銅めっき技術の理解と制御ポイント オンライン
2026/7/16 シリコン/パワー半導体へのCMP技術の適用 オンライン

関連する出版物