技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/1/23 | ウレタン材料の基礎と組成・構造解析および難溶解材料の最適な分析手法 | オンライン | |
| 2026/1/26 | 溶解度パラメータ (SP値・HSP値) の基礎と活用法 | オンライン | |
| 2026/1/26 | データセンターが抱える熱問題の課題と冷却技術による対策動向 | オンライン | |
| 2026/1/27 | 高分子微粒子の合成、粒径制御とその中空化 | オンライン | |
| 2026/1/27 | ビトリマー (結合交換性架橋樹脂) の基礎とイオン伝導性ビトリマーへの展開 | オンライン | |
| 2026/1/28 | ポリウレタンの材料設計と構造・物性の制御と劣化対策 | オンライン | |
| 2026/1/30 | 熱可塑性エラストマーの総合知識 | オンライン | |
| 2026/1/30 | 高屈折率ポリマーの分子設計、合成手法と屈折率の測定方法 | オンライン | |
| 2026/2/3 | 防振ゴムの劣化メカニズムと耐久性試験・寿命予測 | オンライン | |
| 2026/2/4 | 溶解度パラメータ (SP値・HSP値) の基礎と活用法 | オンライン | |
| 2026/2/6 | ポリウレタンの材料設計と構造・物性の制御と劣化対策 | オンライン | |
| 2026/2/12 | 有機EOポリマーの基礎と超高速光制御デバイスへの応用 | オンライン | |
| 2026/2/13 | ケミカルリサイクル拡大に向けた分解性を有するプラスチック材料設計技術 | 東京都 | 会場 |
| 2026/2/19 | リサイクル対応に向けたプラスチックの材料設計および成形加工技術 | オンライン | |
| 2026/2/24 | 重合反応の基礎・応用 | オンライン | |
| 2026/2/25 | シール技術 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/2/25 | シリコーン製品の企画・開発に向けた材料・製品特性の理解と顧客ニーズに対応する開発戦略 | オンライン | |
| 2026/3/2 | PFAS規制の最新動向および代替技術の開発動向 | オンライン | |
| 2026/3/10 | 重合反応の基礎・応用 | オンライン | |
| 2026/3/17 | シリコーン製品の企画・開発に向けた材料・製品特性の理解と顧客ニーズに対応する開発戦略 | オンライン | |
| 2026/3/19 | 半導体封止材用エポキシ樹脂と硬化剤・硬化促進剤の種類・特徴および新技術 | オンライン | |
| 2026/4/23 | エポキシ樹脂の耐熱性向上と機能性両立への分子デザイン設計および用途展開における最新動向 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/4/1 | 世界のAIデータセンター用高速光通信技術・材料 最新業界レポート |
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/7/31 | ポリウレタンの材料設計、環境負荷低減と応用事例 |
| 2024/7/29 | サステナブルなプラスチックの技術と展望 |
| 2024/7/22 | 世界のレトルトフィルム・レトルトパウチの実態と将来展望 2024-2026 (書籍版 + CD版) |
| 2024/7/22 | 世界のレトルトフィルム・レトルトパウチの実態と将来展望 2024-2026 |
| 2024/7/17 | 世界のリサイクルPET 最新業界レポート |
| 2024/6/28 | ハイドロゲルの特性と作製および医療材料への応用 |
| 2024/5/30 | PETボトルの最新リサイクル技術動向 |
| 2024/4/30 | 電磁波吸収・シールド材料の開発と電磁ノイズの対策 |
| 2024/2/29 | プラスチックのリサイクルと再生材の改質技術 |
| 2023/10/31 | エポキシ樹脂の配合設計と高機能化 |
| 2023/7/31 | 熱可塑性エラストマーの特性と選定技術 |
| 2023/7/14 | リサイクル材・バイオマス複合プラスチックの技術と仕組 |
| 2023/6/30 | 生産プロセスにおけるIoT、ローカル5Gの活用 |
| 2023/5/24 | 6G/7Gのキーデバイス |
| 2023/3/31 | バイオマス材料の開発と応用 |
| 2023/1/31 | 液晶ポリマー (LCP) の物性と成形技術および高性能化 |
| 2023/1/6 | バイオプラスチックの高機能化 |
| 2022/11/30 | 次世代高速通信に対応する光回路実装、デバイスの開発 |