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「半導体・論理回路テストの基礎と応用」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/6/1 生成AIによる特許調査の進め方とプロンプト設計のポイント オンライン
2026/6/1 新規モダリティの事業価値を最大化する特許・知財戦略 : 取得タイミング、範囲設定、ポートフォリオ、費用対効果 オンライン
2026/6/2 生成AIを用いた官能評価の設計とデータ解析・構造化 オンライン
2026/6/2 ナノインプリントリソグラフィの材料・プロセス技術と半導体回路形成への応用 オンライン
2026/6/2 特許調査・分析、明細書作成における生成AI活用とプロンプト設計の仕方 オンライン
2026/6/3 生成AIを活用したデータ分析の基礎と利用のポイント オンライン
2026/6/3 半導体パッケージングの基礎、各製造プロセス技術 オンライン
2026/6/4 ExcelデータをPythonで活かすデータ解析 オンライン
2026/6/4 各種プラスチック成形品の破損トラブルと原因解析 オンライン
2026/6/4 電子実験ノートの導入とR&Dデータ共有・利活用ノウハウ オンライン
2026/6/4 オフライン電源の設計 (3日間) オンライン
2026/6/4 生成AIを活用した法令検索の効率化とその進め方 オンライン
2026/6/4 オフライン電源の設計 (1) オンライン
2026/6/5 他社特許分析の実務と生成AIを使った効率化、"強い" 特許を得るための考え方・具体的方法 オンライン
2026/6/5 半導体製造工程における洗浄・クリーン化技術と汚染制御対策 オンライン
2026/6/8 ヒューマンエラーから脱却するための「人間重視のヒューマンエラー防止法」 東京都 会場・オンライン
2026/6/8 AIによる物性推算 オンライン
2026/6/8 各種プラスチック成形品の破損トラブルと原因解析 オンライン
2026/6/8 半導体プラズマにおける診断・モニタリングと制御技術 オンライン
2026/6/8 AI半導体に求められる要求特性と国内外の開発状況 オンライン
2026/6/9 外観目視検査の正しい進め方と精度向上すり抜け防止の具体的手法 東京都 会場・オンライン
2026/6/9 外観検査の実務とポイント オンライン
2026/6/9 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) オンライン
2026/6/10 生成AIを活用した業務効率化とAIの急速な進化に対応するための仕事術 オンライン
2026/6/10 ChatGPTを活用したPythonプログラミングの進め方 オンライン
2026/6/11 射出成形の原理に基づく成形不良の理解と対策 大阪府 会場
2026/6/11 半導体 (IC) の製造工程と半導体用素部材の基本情報 オンライン
2026/6/11 世界半導体産業への羅針盤 オンライン
2026/6/11 オフライン電源の設計 (2) オンライン
2026/6/12 生成AIを活用したデータ分析の基礎と利用のポイント オンライン

関連する出版物

発行年月
2025/6/23 防犯・監視カメラ〔2025年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2025/6/23 防犯・監視カメラ〔2025年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (書籍版)
2025/5/30 AI、シミュレーションを用いた劣化・破壊評価と寿命予測
2025/3/31 生成AIによる業務効率化と活用事例集
2024/12/27 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向
2024/11/13 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート
2024/10/31 自然言語処理の導入と活用事例
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/6/19 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術
2024/4/30 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術
2024/4/22 サイバー攻撃・ネットワークへの侵入AI検知技術
2024/4/22 サイバー攻撃・ネットワークへの侵入AI検知技術 (CD-ROM版)
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2023/9/29 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/6/30 加速試験の実施とモデルを活用した製品寿命予測
2023/4/28 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
2022/11/29 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
2022/10/31 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術
2022/6/29 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向