|
2026/2/10 |
液冷、液浸冷却システムの導入と運用、課題 |
|
オンライン |
|
2026/2/16 |
半導体パッケージの伝熱経路、熱設計とシミュレーション技術 |
|
オンライン |
|
2026/2/16 |
軽EV (軽の電気自動車) を始めとした次世代自動車の最新動向と事業機会 |
東京都 |
会場・オンライン |
|
2026/2/17 |
TIM (サーマルインターフェースマテリアル) の選定、活用方法と各種機器での使われ方 |
|
オンライン |
|
2026/2/18 |
ハイバリアフィルム (超高ガスバリア膜) 技術総合講座 |
|
オンライン |
|
2026/2/18 |
次世代自動車に求められる電動化・自動運転技術のメカニズムと構成要素、今後の展望 |
|
オンライン |
|
2026/2/18 |
次世代ウエアラブル・バイオセンシングと超高感度ガス計測の最前線 |
|
オンライン |
|
2026/2/19 |
半導体封止材料の基礎と近年の開発動向 |
|
オンライン |
|
2026/2/20 |
電子機器におけるさまざまな放熱方法とその効果 |
|
オンライン |
|
2026/2/20 |
自動車プラスチックの“これから”を考える |
|
オンライン |
|
2026/2/24 |
電子機器におけるさまざまな放熱方法とその効果 |
|
オンライン |
|
2026/2/24 |
シリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 |
|
オンライン |
|
2026/2/24 |
熱伝導性フィラーの充填・表面処理技術とポリマー系コンポジットの開発、微視構造設計・特性評価技術 |
|
オンライン |
|
2026/2/24 |
自動車マルチマテリアル化とそれを支える接着技術 |
|
オンライン |
|
2026/2/25 |
シール技術 |
東京都 |
会場・オンライン |
|
2026/2/25 |
半導体封止材の高機能化とフィラーの界面設計 |
|
オンライン |
|
2026/2/25 |
パワーデバイスの基礎物性から最新のSiCとGaN特性、回路適用までを一日で学ぶ |
|
オンライン |
|
2026/2/25 |
世界各地域におけるEV熱マネジメントシステムと構成要素への要求特性と設計の特徴 |
|
オンライン |
|
2026/2/26 |
パワーデバイスの基礎物性から最新のSiCとGaN特性、回路適用までを一日で学ぶ |
|
オンライン |
|
2026/2/26 |
半導体パッケージの伝熱経路、熱設計とシミュレーション技術 |
|
オンライン |
|
2026/2/27 |
モータ、インバータと車載部品の高電圧絶縁品質評価法、関連のIEC国際規格と樹脂材料の高性能化 |
|
オンライン |
|
2026/2/27 |
TIM (サーマルインターフェースマテリアル) の選定、活用方法と各種機器での使われ方 |
|
オンライン |
|
2026/2/27 |
自動車の振動・高周波騒音の低減技術とCAEを用いた最新の予測技術と対策手法 |
|
オンライン |
|
2026/2/27 |
液体金属材料の基礎と熱伝導部材への応用 |
|
オンライン |
|
2026/3/2 |
自動車の振動・高周波騒音の低減技術とCAEを用いた最新の予測技術と対策手法 |
|
オンライン |
|
2026/3/3 |
軽EV (軽の電気自動車) を始めとした次世代自動車の最新動向と事業機会 |
|
オンライン |
|
2026/3/4 |
包装設計におけるヒートシール技術 |
|
オンライン |
|
2026/3/5 |
チップレット実装テスト、評価技術 |
|
オンライン |
|
2026/3/6 |
次世代自動車に求められる電動化・自動運転技術のメカニズムと構成要素、今後の展望 |
|
オンライン |
|
2026/3/6 |
自動運転用センサフュージョンの基礎と適用動向 |
|
オンライン |