技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/10/15 | 光半導体のパッケージング技術、基本情報と課題 | オンライン | |
| 2026/10/15 | EU包装/包装廃棄物規則 (PPWR) の重要事項・最新動向と国内企業に求められる実務対応 | オンライン | |
| 2026/10/16 | 光半導体のパッケージング技術、基本情報と課題 | オンライン | |
| 2026/10/19 | 国内外のプラスチック・容器包装をめぐる法規制・規格・リサイクルの最新動向と今後の展望 | オンライン | |
| 2026/10/29 | 軟包装を巡る国内外のリサイクル促進の法制化とリサイクル手法の開発動向および関連特許動向 | オンライン | |
| 2026/11/5 | データセンター向け半導体封止材の設計と評価 | オンライン | |
| 2026/11/10 | ラミネート技術の基礎・トラブル対策とヒートシール技術のポイント | オンライン | |
| 2026/11/11 | ラミネート技術の基礎・トラブル対策とヒートシール技術のポイント | オンライン | |
| 2026/11/11 | データセンター向けパッケージの技術動向と封止材の設計・評価技術 | オンライン | |
| 2026/11/13 | 食品用器具及び容器包装のポジティブリスト制度について | オンライン | |
| 2026/11/16 | 食品用器具及び容器包装のポジティブリスト制度について | オンライン | |
| 2026/11/19 | 軟包装を巡る国内外のリサイクル促進の法制化とリサイクル手法の開発動向および関連特許動向 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2003/4/1 | 機能性・環境対応型包装材料の新技術 |
| 1990/9/1 | LSI樹脂封止材料・技術 |
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |