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「5G高度化とDXを支える低誘電特性樹脂・高分子材料の開発と技術動向」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/4/10 副資材を利用した高分子材料の設計技術 オンライン
2026/4/10 先端半導体プロセス・チップレットにおける注目技術と特許動向および知財戦略の要点 オンライン
2026/4/13 化学反応型樹脂の硬化率・硬化挙動の測定・評価法 オンライン
2026/4/14 半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策 オンライン
2026/4/14 ゴム材料・エラストマー・添加剤の分析手法と劣化解析 オンライン
2026/4/15 半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策 オンライン
2026/4/15 フィジカルAIが生み出す半導体・ロボットを中心とした周辺市場と技術トレンド オンライン
2026/4/16 高分子表面・界面の基礎と材料設計への展開 オンライン
2026/4/17 半導体製造におけるシリコンウェーハの精密洗浄・乾燥および汚染除去技術の基礎から最新動向まで 東京都 会場・オンライン
2026/4/17 高速・高周波基板向け低誘電樹脂材料の設計と技術開発動向 オンライン
2026/4/17 有機無機ハイブリッド材料の合成、開発と応用展開 オンライン
2026/4/17 光酸発生剤の種類、選び方、使い方 オンライン
2026/4/20 加硫剤、加硫促進剤の使い方とスコーチ・ブルーム・分散性 オンライン
2026/4/20 プラスチックリサイクルの国内外の現状とリサイクル技術 オンライン
2026/4/21 副資材を利用した高分子材料の設計技術 オンライン
2026/4/21 プラスチックリサイクルの国内外の現状とリサイクル技術 オンライン
2026/4/21 半導体の技術進化と産業構造変化および今後の展望 オンライン
2026/4/22 ミリ波材料の基礎・評価方法およびミリ波回路設計・ミリ波システムへの応用 オンライン
2026/4/23 エポキシ樹脂の耐熱性向上と機能性両立への分子デザイン設計および用途展開における最新動向 オンライン
2026/4/24 フィジカルAIが生み出す半導体・ロボットを中心とした周辺市場と技術トレンド オンライン
2026/4/30 ゴム材料・エラストマー・添加剤の分析手法と劣化解析 オンライン
2026/5/15 ウレタン材料の基礎と組成・構造解析および難溶解材料の最適な分析手法 オンライン
2026/5/19 ポリマーアロイにおける相溶性の基礎と構造・物性制御 オンライン
2026/5/19 ポリウレタン樹脂原料の基礎と最新動向 オンライン
2026/5/20 ポリマーアロイにおける相溶性の基礎と構造・物性制御 オンライン
2026/5/21 ポリウレタン樹脂原料の基礎と最新動向 オンライン

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発行年月
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2024/12/27 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向
2024/11/13 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/7/31 ポリウレタンの材料設計、環境負荷低減と応用事例
2024/7/29 サステナブルなプラスチックの技術と展望
2024/7/22 世界のレトルトフィルム・レトルトパウチの実態と将来展望 2024-2026 (書籍版 + CD版)
2024/7/22 世界のレトルトフィルム・レトルトパウチの実態と将来展望 2024-2026
2024/7/17 世界のリサイクルPET 最新業界レポート
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2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
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2023/10/31 エポキシ樹脂の配合設計と高機能化
2023/9/29 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/7/31 熱可塑性エラストマーの特性と選定技術