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「5G・6Gに向けた高周波対応部品・部材の技術動向と今後の課題」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/3/6 オフライン電源の設計 (3日間) オンライン
2026/3/10 高速回路 (Mbps〜Gbps級) の基本と実装設計への展開 オンライン
2026/3/11 高速回路 (Mbps〜Gbps級) の基本と実装設計への展開 オンライン
2026/3/18 透明導電材料/膜の基礎と塗布型透明導電膜の最新動向 オンライン
2026/4/3 透明導電材料/膜の基礎と塗布型透明導電膜の最新動向 オンライン
2026/4/8 高速・高周波基板向け低誘電樹脂材料の設計と技術開発動向 オンライン
2026/4/9 ノイズ・EMC対策技術講座【その1】+【その2】 オンライン
2026/4/9 ノイズ・EMC対策技術講座【その1】 オンライン
2026/4/15 光電コパッケージ (CPO) の技術動向とシリコンフォトニクス内蔵基板による実装革新 オンライン
2026/4/16 電磁波シールドめっき技術と新たな展開 オンライン
2026/4/17 光変調器の基礎と技術動向 オンライン
2026/4/17 高速・高周波基板向け低誘電樹脂材料の設計と技術開発動向 オンライン
2026/4/17 生体情報センシングの基礎とデータ処理・活用および応用展開 オンライン
2026/4/20 磁性材料の基礎 オンライン
2026/4/21 生体情報センシングの基礎とデータ処理・活用および応用展開 オンライン
2026/4/21 電磁波シールドめっき技術と新たな展開 オンライン
2026/4/21 ノイズ・EMC対策技術講座【その2】 オンライン
2026/4/22 ミリ波材料の基礎・評価方法およびミリ波回路設計・ミリ波システムへの応用 オンライン
2026/4/24 5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 オンライン
2026/5/14 チップレット・光電融合時代を支える半導体パッケージ基板の設計と実装技術 オンライン
2026/5/15 アナログ回路設計の基礎と効果的なノイズ抑制・対策のポイント オンライン
2026/5/15 5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 オンライン
2026/5/20 5G/6G・V2X・AI時代に求められる電波吸収体・電波シールドの設計と特性評価 オンライン
2026/5/22 DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 オンライン
2026/6/4 5G/6G・V2X・AI時代に求められる電波吸収体・電波シールドの設計と特性評価 オンライン
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