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2026/5/11 |
次世代通信 (6G) に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 |
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オンライン |
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2026/5/15 |
5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 |
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オンライン |
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2026/5/19 |
ものづくりデジタルツインの基礎と応用 |
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オンライン |
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2026/5/20 |
5G/6G・V2X・AI時代に求められる電波吸収体・電波シールドの設計と特性評価 |
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オンライン |
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2026/5/21 |
ものづくりデジタルツインの基礎と応用 |
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オンライン |
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2026/5/21 |
光電融合・Co-packaged Optics (CPO) 技術応用へ向けたポリマー光導波路の開発動向 |
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オンライン |
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2026/5/22 |
DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 |
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オンライン |
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2026/5/22 |
高速通信時代の基板材料革命 |
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オンライン |
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2026/5/26 |
AIデータセンタを支える光トランシーバ技術の最新動向 |
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オンライン |
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2026/5/26 |
フィジカルAIを用いた自律移動ロボットの実現に向けて |
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オンライン |
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2026/5/26 |
高速通信時代の基板材料革命 |
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オンライン |
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2026/5/27 |
AIデータセンタを支える光トランシーバ技術の最新動向 |
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オンライン |
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2026/5/27 |
ポストフラックスの選定とSMT最新のトレンド |
東京都 |
会場・オンライン |
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2026/5/27 |
シリコン系光導波路とフォトニクスデバイス集積技術の開発 |
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オンライン |
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2026/5/27 |
フィジカルAIを用いた自律移動ロボットの実現に向けて |
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オンライン |
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2026/5/28 |
光・電波融合デバイス・システムの基礎と技術動向 |
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オンライン |
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2026/5/28 |
シリコン系光導波路とフォトニクスデバイス集積技術の開発 |
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オンライン |
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2026/6/4 |
5G/6G・V2X・AI時代に求められる電波吸収体・電波シールドの設計と特性評価 |
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オンライン |
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2026/6/11 |
放熱/冷却技術の最新動向 |
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オンライン |
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2026/6/12 |
知的センシングの要素技術と実装アプローチ |
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オンライン |
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2026/6/17 |
電子機器熱設計における接触熱抵抗の予測と計測方法 |
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オンライン |
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2026/6/18 |
電磁界解析の基礎から解析手法の選択とポイント |
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オンライン |
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2026/6/19 |
次世代データセンタ向け光電融合CPOと光インターコネクト技術の最新市場動向 |
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オンライン |
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2026/6/19 |
電磁界解析の基礎から解析手法の選択とポイント |
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オンライン |
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2026/6/25 |
ポリマー光導波路へ向けた感光性樹脂の材料設計と微細加工技術 |
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オンライン |
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2026/6/26 |
電子機器熱設計における接触熱抵抗の予測と計測方法 |
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オンライン |
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2026/6/26 |
生体情報センシングの基礎とデータ処理・活用および応用展開 |
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オンライン |
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2026/6/29 |
生体情報センシングの基礎とデータ処理・活用および応用展開 |
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オンライン |