「5G・ミリ波対応のプリント基板及び実装技術のノウハウとトラブル対策」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時		会場	開催方法
2025/1/14	先端半導体パッケージに対応する材料・実装技術の開発動向		オンライン
2025/1/22	エレクトロニクス実装の動向と回路設計技術及びマイクロソルダリングの基礎	東京都	会場・オンライン
2025/1/30	フレキシブルプリント基板の樹脂フィルム/ガラスと銅箔の接合技術		オンライン
2025/2/5	先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化		オンライン
2025/2/19	有機薄膜太陽電池の実用化に向けた耐久性向上技術と事業化動向		オンライン
2025/2/20	アジアのディスプレイ材料・技術市場動向と産業事情		オンライン
2025/2/21	実装ライン設計及びはんだ不良の原因と対策	東京都	会場・オンライン
2025/2/28	低誘電樹脂の開発動向と高速通信用途に向けた適用技術		オンライン
2025/2/28	5G/6Gに対応する先端基板技術開発動向		オンライン
2025/3/7	有機薄膜太陽電池の実用化に向けた耐久性向上技術と事業化動向		オンライン
2025/3/12	はんだ不良の発生メカニズムとトラブル対策		オンライン
2025/3/12	基板放熱による熱設計のポイントと対策		オンライン