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「AEC-Q100やJEITA ED-4708を中心とした車載の信頼性認定ガイドライン」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/9/8 SRモータの基礎とEV実用化への最新動向 オンライン
2025/9/9 チップレット実装に関する基礎とテスト・評価技術 オンライン
2025/9/10 GaNパワーデバイスの特性と横型・縦型デバイスの開発状況・応用展開 オンライン
2025/9/10 半導体リソグラフィの全体像 オンライン
2025/9/11 データセンター向け光インターコネクトの最新動向と光電融合技術 オンライン
2025/9/11 半導体メモリデバイス技術の基礎と市場・研究開発の最新動向 オンライン
2025/9/11 半導体リソグラフィの全体像 オンライン
2025/9/12 先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向 オンライン
2025/9/12 車両用CO2分離・回収装置の国内外における研究開発動向 オンライン
2025/9/16 自動運転・運転支援のためのミリ波レーダの基礎と車載応用、走行環境認識技術 オンライン
2025/9/17 自動運転・運転支援のためのミリ波レーダの基礎と車載応用、走行環境認識技術 オンライン
2025/9/17 e-Axle用フルード (EPTF) の要求特性と技術展望 オンライン
2025/9/18 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 オンライン
2025/9/18 電気自動車用パワーエレクトロニクスの基礎と技術動向 オンライン
2025/9/19 電気自動車用パワーエレクトロニクスの基礎と技術動向 オンライン
2025/9/22 GaNパワーデバイスの特性と横型・縦型デバイスの開発状況・応用展開 オンライン
2025/9/24 次世代自動車に求められる電動化・自動運転技術のメカニズムと構成要素、今後の展望 オンライン
2025/9/26 先進半導体パッケージの技術動向と三次元集積化プロセス開発の道程 オンライン
2025/10/3 EV車載充電器/電源方式の利点・欠点と技術・研究動向 オンライン
2025/10/6 GaNウェハ・パワーデバイスの技術動向と用途展開 オンライン
2025/10/8 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 東京都 会場・オンライン
2025/10/27 半導体製造のCMP技術・CMP後洗浄の基礎と最新技術および今後の課題・展望 オンライン
2025/10/28 クライオエッチングの基礎・現状・課題と低温下における表面反応 オンライン
2025/11/12 xEV用パワーエレクトロニクスの技術トレンド 東京都 会場・オンライン
2026/1/16 これからの自動車熱マネジメント技術 オンライン
2026/1/29 これからの自動車熱マネジメント技術 オンライン

関連する出版物

発行年月
2024/12/27 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向
2024/11/13 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/6/19 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術
2024/4/30 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術
2024/4/15 無人配送車・システム 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
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2024/4/8 自動車車内の音静粛化技術 技術開発実態分析調査報告書
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2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
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2024/1/31 車室内空間の快適性向上と最適設計技術
2023/11/14 x/zEV用電池の拡大 (目標、現状とグローバルな態勢) [書籍 + PDF版]
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2023/9/29 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/7/6 x/zEVへの転換2023 (各国の現状、目標と課題)
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2023/6/14 車載用リチウムイオン電池リサイクル : 技術・ビジネス・法制度
2023/4/28 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
2022/12/31 機械学習・ディープラーニングによる "異常検知" 技術と活用事例集