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2026/5/11 |
次世代通信 (6G) に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 |
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オンライン |
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2026/5/20 |
5G/6G・V2X・AI時代に求められる電波吸収体・電波シールドの設計と特性評価 |
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オンライン |
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2026/5/20 |
脳波計測の基礎、無意識情報の可視化技術およびウェアラブル脳波計の最新動向 |
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オンライン |
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2026/5/21 |
光電融合・Co-packaged Optics (CPO) 技術応用へ向けたポリマー光導波路の開発動向 |
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オンライン |
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2026/5/22 |
DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 |
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オンライン |
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2026/5/26 |
AIデータセンタを支える光トランシーバ技術の最新動向 |
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オンライン |
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2026/5/26 |
外観検査の自動化におけるAI活用の実際 |
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オンライン |
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2026/5/26 |
自動運転に向けたカメラ・LiDAR技術・センサフュージョン技術 |
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オンライン |
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2026/5/27 |
AIデータセンタを支える光トランシーバ技術の最新動向 |
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オンライン |
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2026/5/27 |
シリコン系光導波路とフォトニクスデバイス集積技術の開発 |
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オンライン |
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2026/5/28 |
光・電波融合デバイス・システムの基礎と技術動向 |
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オンライン |
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2026/5/28 |
CMOSイメージセンサーの基礎とイメージング技術の最新動向 |
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オンライン |
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2026/5/28 |
シリコン系光導波路とフォトニクスデバイス集積技術の開発 |
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オンライン |
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2026/6/2 |
機械学習を用いた画像認識技術の基礎とその応用 |
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オンライン |
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2026/6/4 |
外観検査の自動化におけるAI活用の実際 |
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オンライン |
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2026/6/4 |
5G/6G・V2X・AI時代に求められる電波吸収体・電波シールドの設計と特性評価 |
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オンライン |
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2026/6/9 |
AI/機械学習が「遅い・重い・回らない」ボトルネックの原因と対処法 |
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オンライン |
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2026/6/11 |
AI/機械学習が「遅い・重い・回らない」ボトルネックの原因と対処法 |
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オンライン |
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2026/6/12 |
知的センシングの要素技術と実装アプローチ |
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オンライン |
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2026/6/19 |
次世代データセンタ向け光電融合CPOと光インターコネクト技術の最新市場動向 |
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オンライン |
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2026/6/23 |
AI性能を最大化するための設計・評価・改善手法 |
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オンライン |
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2026/6/24 |
AI性能を最大化するための設計・評価・改善手法 |
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オンライン |
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2026/6/25 |
ポリマー光導波路へ向けた感光性樹脂の材料設計と微細加工技術 |
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オンライン |
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2026/6/26 |
生体情報センシングの基礎とデータ処理・活用および応用展開 |
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オンライン |
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2026/6/29 |
生体情報センシングの基礎とデータ処理・活用および応用展開 |
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オンライン |