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次世代タッチパネル・タッチフィルムセンサの 製造プロセスと貼り合わせ技術のソリューション

次世代タッチパネル・タッチフィルムセンサの 製造プロセスと貼り合わせ技術のソリューション

～OCA・OCRの進化・比較・ダイレクトボンディング、GF2方式への対応～
東京都 開催 会場 開催
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開催日

  • 2014年12月12日(金) 13時00分 ～ 16時30分

受講対象者

  • タッチパネルに関連する技術者、品質担当者
    • モニター
    • ディスプレイ
    • 携帯機器
    • 家電
    • 精密機器 など
  • タッチパネルの部材に関連する技術者
    • 粘着剤
    • UV硬化樹脂 など

プログラム

　スマートウォッチからデジタルサイネージまでのディスプレイへの貼り合せ (ダイレクト・ボンディング) の要求が増加している。次世代のディスプレイで貼り合せの歩留りを向上させる鍵は、製品に最適な粘・接着剤と再現性の高い製造設備の選定が重要となる。これまで様々な貼り合せ装置を手掛けてきた装置メーカーからの視点で、粘・接着剤の進化と貼り合せプロセス、貼り合せの注意点を解説する。

  1. タッチパネル製品構造
    1. 静電容量式タッチパネル製品構造
    2. GFF製造工程例
  2. 粘・接着剤
    1. OCA・OCRの進化
    2. OCA・OCRの比較
    3. プロセスフロー
  3. ダイレクト・ボンディング
    1. ダイレクト・ボンディングとは?
    2. 真空貼りと大気貼りの違い・比較
  4. ダイレクト・ボンディングの注意点
    1. UV型OCAを使用する場合
    2. ハイブリッド型OCRを使用する場合
  5. ロードマップ
    1. これからのダイレクト・ボンディング
    2. GF2タッチパネルの製造ソリューション
    • 質疑応答・名刺交換
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講師

  • 佐伯 和幸 氏
    株式会社 SCREENラミナテック 営業推進部
    部長
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会場

品川区立総合区民会館 きゅりあん

6F 中会議室

東京都 品川区 東大井5丁目18-1
品川区立総合区民会館 きゅりあんの地図
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主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 38,000円 (税別) / 41,040円 (税込)
複数名
: 20,000円 (税別) / 21,600円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 20,000円(税別) / 21,600円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,000円(税別) / 41,040円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 43,200円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 64,800円(税込)
  • 受講者全員が会員登録をしていただいた場合に限ります。
  • 同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
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