スマートフォン/タブレットPCなどの小型携帯機器が登場し、内蔵される半導体パッケージのバンプの小径化や狭ピッチ化がますます進んでいます。また、こうした高機能の携帯機器はさらに進化するためには、半導体のSiインタポーザから有機インタポーザに移行し、さらに超小型コンピュータIT技術へと開発しつつあります。この省電力プロセッサーに無線機能、外部入出力回路を備えることにより、超小型コンピュータIT技術を用いた生体モニタリング融合技術への対応が可能になってきました。
　生体モニタリングがエレクトロニクス関連技術の活用によって「非接触」、「非侵襲」へ移行しております。これにより、ユーザに意識することなく、測定にストレスを与えないで測定することが可能になっています。
　本セミナーでは、このような有機インタポーザによるウェアラブル機器について、医療・介護機器分野への応用展開を進めている神奈川県立産業技術短期大学校講師の小島東作氏にわかりやすく、かつ詳細に解説していただきます。

1. ウェアラブル機器の試作・開発の現状と課題
2. 試作・開発の問題点
   1. 先行開発上の課題
   2. 超小型コンピュータIT技術のソリューション方策
3. 有機インタポーザを用いたビルドアップ基板
4. 有機インタポーザの実際
   1. ビルドアップ配線による高密度化
   2. ビルドアップ配線による低コスト化
5. 有機コアと高密度ビルドアップ法
   1. 無電解めっきをスパッターに変更
6. ポリイミド有機インタポーザ
   1. レーザ穴明け加工法
7. PALAP多層基板
   1. 熱可塑性樹脂、樹脂レス金属ペーストを用いた一括プレス製法
   2. 電気接続/層間接着の工程を1回プレスで工程3分の1化
8. B2it (ビースクェアイット) 基板プロセス
   1. 銀ペースト+プリプレグ+銅箔
9. Cu核ボール実装
   1. Cu核ソルダボールで空間確保と狭ピッチ化
10. IBM社のC2構造
    1. 溶融はんだ充填ヘッドによるインジェクションモールドソルダー技術
11. 医療・介護分野への応用
12. 課題、今後の展開
    1. ウェアラブル機器への展開事例