技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
我々はインターネット社会の中で便利な生活を過ごしている。スマートフォンやパソコン等を活用し、これら画面上で様々な情報を交換している。今や、スマートフォンは携帯必需品となり、大容量通信 (SNS等) に対応する5G搭載が標準となっている。但し、実状は5Gの利用範囲は限られ、5Gスマートフォン性能も未確認の状態である。
しかし、世の中では次世代高速無線通信=6G (Beyond 5G) の話題が取り上げられている。今回、高速無線通信 (5Gスマートフォン) の開発経緯および現状について、技術面を分かりやすく説明する (例;通信と回線、基幹光ファイバ網、無線波長と伝送距離、高速化対策:半導体の処理速度) 。そして、更なる高速化に必要な技術および次世代通信機器開発への課題等に関して解説する。
日本は、通信分野では後進国である。通信機器の心臓部=情報処理部品 (半導体) では後発組となり、市場の小さな受送信部で活路を見出している。しかし、巨大半導体メーカーの参入は目の前に迫っている。このような情勢も踏まえて、世界で生き残るために何をするか?本セミナーが、現状打破へのトリガーになることを期待する。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
---|---|---|---|
2024/6/13 | 半導体洗浄の基礎と洗浄機内の流れ・反応および洗浄法の評価方法 | オンライン | |
2024/6/14 | Co-Packaged Opticsの最新動向と実装、光結合技術 | オンライン | |
2024/6/18 | 半導体製造に向けた高純度ガスの精製、分析技術 | オンライン | |
2024/6/19 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
2024/6/19 | ミリ波の基礎知識とミリ波材料の評価方法 | オンライン | |
2024/6/19 | 半導体先端パッケージ技術を理解するための基礎 | オンライン | |
2024/6/20 | パワーデバイス半導体SiC結晶と欠陥評価技術 | オンライン | |
2024/6/21 | 半導体市場の現状と今後の展望2024 | オンライン | |
2024/6/24 | ALD (原子層堆積) / ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用 | オンライン | |
2024/6/24 | 半導体産業入門と開発、製造の実務 (2日間) | オンライン | |
2024/6/24 | 半導体産業入門と開発、製造の実務 (前工程) | オンライン | |
2024/6/25 | 半導体産業入門と開発、製造の実務 (後工程) | オンライン | |
2024/6/26 | 半導体市場の最新動向を踏まえた今後の展望とビジネスチャンス | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/6/27 | 半導体製造用ガスの技術動向と流量制御、汚染管理 | オンライン | |
2024/6/27 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
2024/6/28 | CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識 | オンライン | |
2024/7/1 | SiCパワー半導体開発とSiC単結晶ウェハ製造プロセスの最新動向 | オンライン | |
2024/7/2 | 半導体ダイシングの低ダメージ化と最新動向 | オンライン | |
2024/7/2 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
2024/7/4 | 最先端3D集積とチップレットにおける課題および配線・接合技術の最新動向とプロセス技術・材料への要求 | オンライン |
発行年月 | |
---|---|
1990/4/1 | 通信回線の伝送特性とモデム設計 |
1989/4/1 | 事例にみるSCSIインタフェース技術 |
1988/11/1 | 移動通信装置の設計技術 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1987/12/1 | PLL制御回路設計事例集 |
1987/11/1 | デジタルシグナルプロセッサの基礎と応用 |
1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |