技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、導電性接着剤の開発や実装応用の一助としていただくために、導電性接着剤の接続特性発現や不具合発生に影響を及ぼす因子について詳解いたします。
有機高分子接着剤中に金属やカーボンといった導電フィラーを分散させた導電性接着剤は、部品接続や配線/電極印刷などの用途で電子実装分野において用いられてきました。また、フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクスに代表されるような電子デバイスの多様化を実現するための実装材料のひとつとして、今後も導電性接着剤が重要な役割を担うことが予想されています。このように導電性接着剤は実装材料としての実績を有する材料ではありますが、その接続特性の発現メカニズムが十分に明らかにされておらず、試行錯誤で材料開発が進められているのが現状と思われます。さらに、導電性接着剤の接続特性や信頼性に関して体系的に整理した教科書や専門書もほとんど存在しておらず、学術的基礎に基づいた議論を行うことにも限界があるというのが実情です。
そこで本セミナーでは、導電性接着剤の開発や実装応用の一助としていただくために、その接続特性発現や不具合発生に影響を及ぼす因子について整理してみたいと思います。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
発行年月 | |
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2021/12/31 | 導電性材料の設計、導電性制御および最新応用展開 |
2015/6/30 | 導電性フィラー、導電助剤の分散性向上、評価、応用 |
2014/4/25 | 導電性接着技術 技術開発実態分析調査報告書 |
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2013/8/20 | 導電性ポリマー技術 技術開発実態分析調査報告書 |
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2013/8/5 | 透明導電性フィルム 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2013/3/25 | カーボンナノチューブ応用技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2012/10/12 | 2013年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2012/3/5 | PEDOTの材料物性とデバイス応用 |
2006/6/1 | イオン性液体の企業化動向と市場形成予測 |