本セミナーでは、MLCCの生産に携わる技術者、使用する側の技術者の方を対象に、MLCCセラミック誘電体の材料開発から見た、MLCCの技術課題・動向を概説します。最近のMLCCの小型化、高温対応化は誘電体素子の薄層化に伴い、材料、部材、生産設備と、様々な技術課題が克服されてきました。今後、車載、IoT、5Gと需要の増大が見込まれる中、これまでの技術動向や課題を理解することは、今後のMLCCの開発、製造、使用における課題の克服に有益であると考えます。MLCCに係わる皆様に何かの指針、方向性を提供できればと思っています。

1. 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の概要
   1. セラミックコンデンサ
   2. インピーダンス素子としてのコンデンサ
   3. MLCCの概要
   4. Ni内部電極MLCCの登場
2. Ni内部電極対応のBaTiO3 (BT) 材料
   1. 酸化物の還元現象
   2. 酸化物の格子欠陥生成
   3. 格子欠陥の制御
   4. BTにおける酸素空孔生成の抑制
3. 酸化物結晶内の電気伝導
   1. 電気伝導現象概要
   2. 電子性伝導
   3. 高電界での伝導現象
   4. イオン性伝導
4. BT誘電体セラミックスの特性
   1. BTの強誘電性
   2. BTの電気伝導性
   3. BT中の酸素空孔の移動
5. BT粉末の微細化
   1. BTにおけるサイズ効果
   2. BT粉末の合成
   3. BT結晶性に影響する結晶欠陥
   4. 微細なBT粉末の合成
6. BTセラミックスの構造制御
   1. セラミックスの構造
   2. コアシェル構造
   3. 非コアシェル構造
7. BTセラミックスの信頼性
   1. 酸素空孔の移動、集積
   2. 異種元素添加による格子欠陥
   3. 添加元素 (ドナー元素、アクセプタ元素) 添加の効果、役割
   4. 粒界の役割
8. MLCCの製造プロセス
   1. 製造工程の概要
   2. スラリーの分散性
   3. Ni内部電極の焼結性
   4. MLCC焼成時のBT酸素空孔の制御
9. MLCCの技術動向
   1. 小型、大容量化
   2. 車載に向けた高圧、高温化
   3. IoT、5Gに向けた低ESR、低ESL化
   4. 新しいコンデンサの試み