技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

金属やセラミックスの焼結における基礎とその応用

金属やセラミックスの焼結における基礎とその応用

~焼結の基礎と応用を徹底解説~
東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、金属やセラミックスの焼結に関する基本的な考え方とその基礎を中心に解説するとともに、焼結の周辺技術や最近のトピックスについて詳解いたします。

開催日

  • 2016年11月22日(火) 13時00分 16時30分

受講対象者

  • 金属・セラミックスの焼結に関連する技術者
    • 金属材料
    • 複合材料
    • 二次電池
    • 粉体 など
  • 焼結で課題を抱えている方
  • 焼結技術の基礎を学びたい方
  • ある程度の材料科学、材料工学に関する業務の経験者
  • 新たに焼結に関する業務を始める方

修得知識

  • 焼結の基礎知識
  • 焼結体の評価方法
  • 焼結に関わる最近のトピックス

プログラム

 金属やセラミックスの製造方法として、焼結は古くから利用されている。昨今では、自動車産業などに燒結金属やセラミックスの利用拡大がなされている。加えて、セラミックスや新素材の中には粉末を焼結する以外ではラボレベルでもバルク体を得ることが難しい材料も多く、材料開発の意味でも重要な方法である。しかしながら、焼結は高度なノウハウを必要とする技術であるがゆえ、その背景にある基礎的な学問が重要視されていないところもある。
 本セミナーでは、金属やセラミックスの焼結に関する基本的な考え方とその基礎を中心に解説するとともに、焼結の周辺技術や最近のトピックスについて述べる。

  1. 焼結の基礎
    1. 初期焼結
    2. 中・終期焼結
    3. 液相焼結
  2. 拡散現象の基礎
    1. 拡散機構
    2. フィックの法則
  3. セラミックスの欠陥化学
    1. 材料欠陥の熱力学
    2. 欠陥の酸素分圧依存性
      • Kroger-Vink図
  4. 焼結の前工程
    1. 粉末の準備
      • 粉砕
      • 混合
      • 造粒
    2. 成形
      • 乾式成形
      • 湿式成形
  5. 種々の焼結方法
    1. 大気焼結
    2. 真空焼結,雰囲気焼結
    3. 加圧焼結
      • ホットプレス
      • 熱間等方加圧焼結
  6. 焼結体の評価方法
    1. 密度測定
    2. 粒径測定
    3. 組織観察
  7. 最近の話題 (事例紹介)
    • パルス通電焼結
    • ナノコンポジット
    • CeO2-xの焼結など
  8. まとめ
    • 質疑応答

講師

  • 南口 誠
    長岡技術科学大学 大学院 技学研究院 機械創造工学専攻
    教授

会場

大田区産業プラザ PiO

6階 C会議室

東京都 大田区 南蒲田1-20-20
大田区産業プラザ PiOの地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 38,000円 (税別) / 41,040円 (税込)
複数名
: 20,000円 (税別) / 21,600円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 20,000円(税別) / 21,600円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,000円(税別) / 41,040円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 43,200円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 64,800円(税込)
  • 受講者全員が会員登録をしていただいた場合に限ります。
  • 同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。