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ウェットプロセスを利用した有機-無機ハイブリッド材料の設計指針と作製法

ウェットプロセスを利用した有機-無機ハイブリッド材料の設計指針と作製法

東京都 開催 会場 開催
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開催日

  • 2016年3月30日(水) 10時30分 ～ 16時30分

プログラム

　近年注目されている有機-無機ハイブリッド材料について、それらの特徴や身近な具体例に触れたのち、ウェットプロセスを中心とした要素技術を紹介する。それらをふまえて種々の形態の有機-無機ハイブリッドの設計指針および代表的な作製方法、最近のトピックスなどについて概説する。特に有機成分と無機成分とを結びつける役割をもつシランカップリング剤の利用可能性に焦点を当てて紹介する。

  1. 有機-無機ハイブリッドとは
    1. 有機物の特徴
    2. 無機物の特徴
    3. 身のまわりの有機-無機ハイブリッド
    4. 有機-無機ハイブリッドに期待するもの
  2. 無機表面への有機成分の複合化技術
    1. コーティング
    2. 分子集積膜の作製
    3. 交互積層法
    4. 高分子のグラフト化
    5. その他
  3. 有機表面への無機成分の複合化技術
    1. ゾル-ゲル法
    2. 生体の無機反応に倣った方法
    3. その他
  4. シランカップリング剤とその反応
    1. シランカップリング剤とは
    2. シランカップリング反応の化学
    3. 代表的なシランカップリング剤および関連化合物
    4. シランカップリング反応に適した表面とは
  5. 有機-無機ハイブリッド材料の設計指針と作製法
    1. 有機-無機ハイブリッドの設計指針
    2. 有機-無機ハイブリッド作製法の分類
    3. 混合法
    4. In situ合成法
    5. 逐次的な方法
    6. ハイブリッド化に必要な要素
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講師

  • 橋詰 峰雄 氏
    東京理科大学 工学部第一部 工業化学科
    教授
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会場

東宝土地 株式会社 高橋ビルヂング
東京都 千代田区 神田神保町3-2
東宝土地 株式会社 高橋ビルヂングの地図
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主催

S&T出版 株式会社
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お問い合わせ

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    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 82,222円(税別) / 88,800円(税込)
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