技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

車載用半導体製品の品質・信頼性の作り込み徹底解説

車載用半導体製品の品質・信頼性の作り込み徹底解説

東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、車載用半導体製品の品質・信頼性の作り込みについて、適用事例を交えながらポイントを解説します。

開催日

  • 2015年8月26日(水) 13時00分 17時00分

プログラム

 自動車分野では安全性・利便性・快適性の向上に向けて、機構部品の電子化が急速に進められています。パワーデバイスは電気自動車やハイブリッド自動車の普及により、これまでの民生・産業分野から車載分野への適用が拡大していますが、一方で半導体製品の故障は、車両停止や人命への影響があるため安全確保が最優先であり、高品質・高信頼性の要求水準が高くなっています。また、車載用としての目標品質・信頼性達成のためには、開発・設計から生産段階までのすべてのフェーズにおいて入念な取り組みが必要です。
 本セミナーでは、車載用半導体製品の品質・信頼性の作り込みについて、適用事例を交えながらポイントを解説します。

  1. 車載用信頼性要求と信頼性設計
    1. 要求寿命を満たすための信頼性設計
    2. 信頼性向上施策と検証方法
  2. 生産段階での品質・信頼性の作り込み
    1. 自動車用半導体の工程管理手法
    2. 品質改善のポイント
  3. 流出防止技術と試験・検査の手法
    1. 流出防止の考え方
    2. 試験・検査の手法、トレサービリティ
    3. 品質保証の取組み、その他

講師

  • 山口 浩二
    富士電機株式会社 電子デバイス事業本部 生産統括部 品質保証部
    部長

会場

株式会社オーム社 オームセミナー室
東京都 千代田区 神田錦町3-1
株式会社オーム社 オームセミナー室の地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 46,000円 (税別) / 49,680円 (税込)
1口
: 56,000円 (税別) / 60,480円 (税込) (3名まで受講可)

割引特典について

  • 複数名 同時受講:
    1口 56,000円(税別) / 60,480円(税込) (3名まで受講可能)
本セミナーは終了いたしました。