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化学強化・カバーガラスの開発と貼り合せ技術

タッチパネル用途

化学強化・カバーガラスの開発と貼り合せ技術

東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、需要が拡大する電子機器用の化学強化カバーガラスについて基礎から解説し、コアとなる技術かつ課題である剛体同士の接着プロセスの最適化と、最新技術動向について詳解いたします。

開催日

  • 2011年9月30日(金) 13時00分 16時15分

受講対象者

  • 化学強化ガラスの応用製品に関連する技術者
    • タッチパネル
    • モニター
    • ディスプレイ
    • 携帯機器
    • 家電
    • 精密機器 など
  • 化学強化ガラスの技術者、開発者、品質担当者

修得知識

  • 化学強化ガラスの基礎
  • タッチパネルに向けた化学強化・薄板ガラスの開発動向
  • カバーガラスの貼り合わせプロセスの最適化

プログラム

第1部 タッチパネルに向けた化学強化・カバーガラスの開発 (13:00~14:30)

 弊社ではこれまでも様々なタッチパネルの方式に対応したガラス材を供給してきた。しかしながら、今回カバー&タッチデバイスに向けた新製品の投入に合わせて、タッチパネルに利用されるガラスについては新たにブランディングを行い、マーケティングを行っている。
 特にスマートフォンなどのモバイルアプリケーションについては市場が急速に拡大しており、インターフェースであるガラスにおいても期待される役割は大きい。
 本講演ではガラスや強化ガラスの特徴を解説する。また新製品についても言及する。

  1. ガラスとは?
    • ガラスの特徴
  2. ガラスの歴史
    1. ガラスの起源
    2. 板ガラスの製造方法
  3. ガラス材とプラスチック材の違い
  4. 化学強化ガラスについて
    1. 化学強化ガラスの特徴
      1. 物理強化法
      2. 化学強化法
    2. タッチパネル用途での化学強化ガラスの役割とその要求特性
  5. タッチパネル用高強度カバーガラスについて
    1. 特徴
    2. 機械強度評価
    3. 耐スクラッチ性
    4. 3Dモールド加工
    5. 課題
  6. 新製品の紹介
  7. まとめ
  • 質疑応答・名刺交換

第2部 カバーガラスの貼り合わせプロセスの最適化 (14:45~16:15)

 急成長するスマートフォン・タブレット市場と共に進化する製造技術。カバーガラスとタッチセンサーや液晶モジュール等、剛体同士の接着に関するコア技術を中心に、プロセス動向と最新技術を具体的事例や動画を交えながら解説する。

  1. タッチパネル業界動向
    1. サプライチェーン
    2. 各メーカーの動き
  2. 貼り合わせに求められるもの
    • 従来の貼り合わせ構成と現在の貼り合わせ構成
  3. 接着材料における貼り合わせ課題点
    1. OCA (光学透明粘着テープ) の特徴と課題点
    2. OCR (UV硬化樹脂) の特徴と課題点
  4. 製品における貼り合わせ課題点
    1. カバーガラス、ガラスタッチセンサー、LCDのガラス3層の貼り合わせ
    2. LCDモジュールとの貼り合わせ
    3. センサー機能付カバーガラスとの貼り合わせ
  5. 貼り合わせプロセス
    1. フリップ方式 (OCR)
    2. 真空チャンバー方式 (OCA)
    3. 大気Bend方式 (OCA、UV)
  6. タッチパネル製造のトータルソリューション
    1. フィルム・タッチセンサー (OCA)
    2. ガラス・タッチセンサー (OCA)
    3. ガラス・タッチセンサー (OCR)
  7. 装置紹介
    1. フィルム・タッチセンサー貼付装置
    2. ガラス・センサー研磨・洗浄装置
    3. ガラス・タッチセンサー貼合装置 (OCA)
    4. ガラス・タッチセンサー貼合装置 (OCR)
  8. 貼り合わせ技術を使うその他のディスプレイ
    1. 3Dレンチキュラー方式
    2. 3D視差バリア方式
    3. EPD + ガラスタッチセンサー
    4. EPD + カラーフィルター
  9. 貼り合わせトレンド
  • 質疑応答・名刺交換

講師

  • 中島 瑞穂
    ショット日本(株) カスタマーテクニカルサービスセンター
  • 佐伯 和幸
    株式会社 SCREENラミナテック 営業推進部
    部長

会場

品川区立総合区民会館 きゅりあん

5F 第4講習室

東京都 品川区 東大井5丁目18-1
品川区立総合区民会館 きゅりあんの地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 40,000円 (税別) / 42,000円 (税込)
複数名
: 33,000円 (税別) / 34,650円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名で参加の場合、1名につき 7,350円割引
  • 3名で参加の場合、1名につき 10,500円割引 (同一法人に限ります)
本セミナーは終了いたしました。

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