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「DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/6/11 射出成形の原理に基づく成形不良の理解と対策 大阪府 会場
2026/6/11 半導体 (IC) の製造工程と半導体用素部材の基本情報 オンライン
2026/6/11 世界半導体産業への羅針盤 オンライン
2026/6/12 半導体パッケージングの基礎、各製造プロセス技術 オンライン
2026/6/12 UV硬化樹脂の活用におけるトラブル・不具合対策 オンライン
2026/6/12 分子シミュレーションの基礎と高分子材料の研究・開発の効率化への展開 オンライン
2026/6/12 プラスチックの難燃化技術 オンライン
2026/6/15 高分子における「熱履歴」の基本的な考え方、構造解析の進め方、成型加工への応用 オンライン
2026/6/15 廃プラスチックのリサイクル最新動向 東京都 会場・オンライン
2026/6/15 微粒子分散系のレオロジー オンライン
2026/6/15 プラスチックの難燃化技術 オンライン
2026/6/16 ナノフィラーの高分散・充填化技術の基礎と機能性ナノコンポジットの開発動向 オンライン
2026/6/16 高分子レオロジー特性の理解と高分子材料複合化設計への活用 オンライン
2026/6/17 AI半導体に求められる要求特性と国内外の開発状況 オンライン
2026/6/17 ポリビニルアルコールの基本構造・物性および各種トラブル対策 オンライン
2026/6/17 高分子の分子量・分子量分布の測定・評価方法と分子情報の抽出 オンライン
2026/6/18 高分子材料および高分子基複合材料の粘弾性の基礎と評価 オンライン
2026/6/18 ゾル・ゲル法の基礎と応用 オンライン
2026/6/18 ポリビニルアルコールの基本構造・物性および各種トラブル対策 オンライン
2026/6/19 次世代データセンタ向け光電融合CPOと光インターコネクト技術の最新市場動向 オンライン
2026/6/19 粘弾性測定を用いた材料物性評価 オンライン
2026/6/22 高分子レオロジーと粘弾性測定 データ解釈のコツ オンライン
2026/6/22 高分子における「熱履歴」の基本的な考え方、構造解析の進め方、成型加工への応用 オンライン
2026/6/22 プラスチック成形部材の劣化、トラブル対策と品質管理 オンライン
2026/6/22 AI半導体デバイス・サーバーにおける熱対策と冷却技術の最新動向 オンライン
2026/6/23 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (2日間) オンライン
2026/6/23 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (前編) オンライン
2026/6/23 先端冷却・放熱技術の研究開発動向 オンライン
2026/6/23 半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技術動向 オンライン
2026/6/23 安定性・凝集抑制を目指したタンパク質溶液製剤の合理的設計・添加剤選定と構造安定性の評価 オンライン

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発行年月
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2024/12/27 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向
2024/11/13 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/7/31 ポリウレタンの材料設計、環境負荷低減と応用事例
2024/7/29 サステナブルなプラスチックの技術と展望
2024/7/22 世界のレトルトフィルム・レトルトパウチの実態と将来展望 2024-2026 (書籍版 + CD版)
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2024/7/17 世界のリサイクルPET 最新業界レポート
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