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2026/6/29 |
医薬品の知財制度と特許戦略 入門講座 |
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オンライン |
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2026/6/29 |
パワーデバイス半導体SiC結晶と欠陥評価技術 |
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オンライン |
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2026/6/29 |
半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発と測定技術 |
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オンライン |
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2026/6/30 |
医薬品ライセンス契約の実務とデューディリジェンスの考え方及び事業性評価 |
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オンライン |
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2026/7/1 |
医薬品ライセンス契約の実務とデューディリジェンスの考え方及び事業性評価 |
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オンライン |
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2026/7/2 |
電気電子部品・半導体パッケージにおける防湿・防水などに向けた材料・封止・コーティング技術と評価 |
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オンライン |
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2026/7/2 |
光電融合パッケージングと光導波路の技術展望 |
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オンライン |
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2026/7/2 |
後発医薬品の市場参入を加速させる特許戦略 |
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オンライン |
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2026/7/2 |
半導体パッケージ技術の基礎講座 |
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オンライン |
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2026/7/3 |
化学分野における特許出願戦略と強い明細書の作成 |
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オンライン |
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2026/7/3 |
半導体ドライエッチングの基礎とプロセス制御技術 |
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オンライン |
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2026/7/7 |
AI関連発明の出願戦略のポイントと生成AIを巡る知財制度上の留意点 |
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オンライン |
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2026/7/7 |
銀焼結接合によるパワーデバイス実装の界面制御と信頼性設計 |
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オンライン |
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2026/7/7 |
先端半導体デバイスにおける多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術 (2日間) |
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オンライン |
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2026/7/7 |
先端メモリ・ロジックデバイスのためのCu及びPost-Cu多層配線技術の基礎から最新動向 |
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オンライン |
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2026/7/8 |
AI関連発明の出願戦略のポイントと生成AIを巡る知財制度上の留意点 |
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オンライン |
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2026/7/8 |
パワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向 |
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オンライン |
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2026/7/9 |
知財業務における生成AIの賢い使い方 |
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オンライン |
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2026/7/10 |
CMPの基礎と最適なプロセスを実現する実践的総合知識 |
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オンライン |
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2026/7/10 |
半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 |
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オンライン |
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2026/7/14 |
拒絶理由通知対応の実務ポイントと先を見据えた戦略的権利化 |
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オンライン |
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2026/7/14 |
AI時代の知財価値評価 |
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オンライン |
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2026/7/14 |
半導体ドライエッチングの基礎とプロセス制御技術 |
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オンライン |
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2026/7/14 |
半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 |
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オンライン |
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2026/7/15 |
パテントマップを活用したアイデア創出とR&Dテーマの発掘 |
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オンライン |
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2026/7/15 |
半導体・パワーデバイスの高発熱化に対応する沸騰冷却技術の基礎と設計・適用のポイント |
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オンライン |
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2026/7/16 |
生成AIを活用した競合特許分析と弱点の見つけ方、戦略的対抗アイデアの生成 |
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オンライン |
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2026/7/16 |
銀焼結接合によるパワーデバイス実装の界面制御と信頼性設計 |
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オンライン |
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2026/7/16 |
半導体配線・パッケージング向け銅めっき技術の理解と制御ポイント |
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オンライン |
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2026/7/16 |
シリコン/パワー半導体へのCMP技術の適用 |
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オンライン |